1月10日消息，之前一直傳聞LG G7旗艦機將會采用全面屏設計，搭載驍龍845處理器�，F(xiàn)在最新消息，LG G7相關(guān)信息出現(xiàn)在英國官網(wǎng)，將支持QC4.0快充技術(shù)，延遲到今年三月中旬發(fā)布。
據(jù)消息了解，外媒PhoneArena透露LG G7相關(guān)信息出現(xiàn)英國官網(wǎng)上，頁面顯示LG G7支持QC4.0快充技術(shù)，LG G6/G5支持QC3.0快充技術(shù)，而LG G4/G Flex 2/V10支持QC2.0快充技術(shù)。LG G7之前確認采用無邊框設計，搭載驍龍845處理器，配備后置雙攝鏡頭，支持虹膜識別等功能。由于LG手機部門更換掌門人，所以比往年延遲一個月發(fā)布。
最后，確認LG G7將會缺席今年的MWC2018大會，選擇今年三月中旬發(fā)布，四月份正式開賣。具體真相只能等待后續(xù)曝光揭曉，拭目以待。
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