12月9日消息，EDA(電子設(shè)計(jì)自動化)智能軟件和系統(tǒng)企業(yè)芯華章今日宣布完成A輪融資，由高榕資本領(lǐng)投，五源資本(原晨興資本)和上海妤涵參投。公司現(xiàn)有股東，云暉資本、高瓴創(chuàng)投、真格基金、大數(shù)長青和華卓產(chǎn)業(yè)投資持續(xù)且堅(jiān)定看好芯華章的長期發(fā)展，繼續(xù)在本輪跟投。芯華章A輪融資規(guī)模超2億元，所融資金將主要用于全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵，支持公司全面布局EDA 2.0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)。

　　EDA作為發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)的底層核心科學(xué)技術(shù)，其技術(shù)的發(fā)展直接影響未來每一個行業(yè)的數(shù)字化效能提升。芯華章自2020年3月創(chuàng)立之初就立志“從芯定義智慧未來”，讓面向未來的EDA 2.0誕生在中國是芯華章團(tuán)隊(duì)始終堅(jiān)持的技術(shù)理念。公司透過創(chuàng)新的軟硬件EDA框架和算法，融合人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、云技術(shù)等前沿科技，降低系統(tǒng)級芯片(System-on-Chip, SoC)的設(shè)計(jì)門檻，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。芯華章正在部署研發(fā)的更智能化的EDA 2.0可賦能芯片創(chuàng)新，從而支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代快速發(fā)展。