隨著新能源汽車、變頻家電、軌道交通、智能電網(wǎng)等行業(yè)的快速發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件需求大增，也將為中國芯帶來新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。作為功率半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)頭羊，為助推中國芯彎道超車，華微電子一直致力于建設(shè)芯片制造能力，擴(kuò)大生產(chǎn)線規(guī)模及提高芯片交付能力，推進(jìn)芯片國產(chǎn)化替代。

　　我們現(xiàn)在月產(chǎn)芯片41.5萬片，封裝每個(gè)月大概1.5-2億只，各生產(chǎn)線都處于滿產(chǎn)狀態(tài)，訂單已排到明年……走進(jìn)吉林華微電子股份有限公司，我們看到的是一派忙碌的生產(chǎn)景象。作為國內(nèi)功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域首家主板A股上市公司，華微電子正不斷擴(kuò)大產(chǎn)能，加速打通半導(dǎo)體垂直產(chǎn)業(yè)鏈，全面推進(jìn)芯片國產(chǎn)化替代與半導(dǎo)體技術(shù)自主可控。

　　我們從華微電子獲悉，該公司充分發(fā)揮集功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)研發(fā)、芯片加工、封裝測(cè)試為一體的技術(shù)體系和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，積極布局以SiC和GaN為代表的第三代半導(dǎo)體器件的研發(fā)、制造，正努力為中國芯不斷迭代升級(jí)提供更堅(jiān)實(shí)的技術(shù)保障。

　　目前，我們公司擁有百余項(xiàng)專利，建有4英寸、5英寸、6英寸、8英寸多條功率半導(dǎo)體分立器件及IC芯片生產(chǎn)線，芯片加工能力每年500萬片，封裝資源每年24億只，模塊每年1800萬塊。華微電子CEO助理、芯片制造部總經(jīng)理孟鶴告訴記者。

　　華微電子是集功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)研發(fā)、芯片加工、封裝測(cè)試及產(chǎn)品營(yíng)銷為一體的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，公司經(jīng)科技部、中科院等國家機(jī)構(gòu)認(rèn)證，被列為國家博士后科研工作站、國家創(chuàng)新型企業(yè)、國家企業(yè)技術(shù)中心、CNAS國家認(rèn)可實(shí)驗(yàn)室。

　　公司總資產(chǎn)將近61億元，員工共計(jì)2000余人，技術(shù)人員占公司總?cè)藬?shù)30%以上，占地面積40萬平方米，建筑面積13.5萬平方米，凈化面積17000平方米，主要凈化級(jí)別為0.3微米百級(jí)。

　　多年來，華微電子緊隨市場(chǎng)發(fā)展，將積累多年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)厚積薄發(fā)，引領(lǐng)技術(shù)前沿，開拓新興領(lǐng)域。公司在終端設(shè)計(jì)、工藝制造和產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面擁有多項(xiàng)專利，各系列產(chǎn)品采用IGBT、MOS、雙極技術(shù)及集成電路等核心制造技術(shù)，其中IGBT薄片工藝、Trench工藝、壽命控制和終端設(shè)計(jì)技術(shù)等國內(nèi)領(lǐng)先，達(dá)到國際同行業(yè)先進(jìn)水平。

　　公司主要生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件及IC，目前公司已形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等為營(yíng)銷主線的系列產(chǎn)品，產(chǎn)品種類基本覆蓋功率半導(dǎo)體器件全部范圍，廣泛應(yīng)用于汽車電子、電力電子、光伏逆變、工業(yè)控制與LED照明等領(lǐng)域，而且在新能源汽車、光伏、變頻等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域快速拓展。