2月18日消息，EDA領(lǐng)先企業(yè)「行芯」于近日正式宣布已完成超億元B輪融資，本輪融資由中芯聚源領(lǐng)投，華業(yè)天成資本等機(jī)構(gòu)參與投資，云岫資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。本輪所募集資金將用于加速打造先進(jìn)工藝工具鏈的研發(fā)和產(chǎn)品迭代，持續(xù)吸引海內(nèi)外優(yōu)秀行業(yè)人才加盟。

　　行芯作為高起點(diǎn)、具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的EDA企業(yè)，專注于芯片物理設(shè)計(jì)簽核與驗(yàn)證領(lǐng)域，提供廣泛的、業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品組合，包括寄生提取、功耗完整性、電遷移、IR壓降、可靠性與多物理域等，以解決先進(jìn)工藝下不斷增長(zhǎng)的挑戰(zhàn)。

　　2021年，行芯取得了豐碩的成果，集聚眾多優(yōu)勢(shì)行業(yè)資源，團(tuán)隊(duì)持續(xù)壯大，客戶認(rèn)可度不斷提高，從產(chǎn)品與生態(tài)兩個(gè)維度加速打造更全面的EDA解決方案。