投資界(ID：pedaily2012)消息，近日，東莞市湃泊科技有限公司(下稱“湃泊科技”)宣布正式完成數千萬元Pre-A輪融資，本輪融資由松山湖天使基金領投，跟投方包括風險投資機構深圳大米創(chuàng)投以及來自半導體、高端裝備、光通信行業(yè)上市公司和其創(chuàng)始團隊成員。
募集資金將主要用于高功率工業(yè)激光芯片熱沉的工藝開發(fā)、產線建設、客戶批量導入并實現激光熱沉的全面國產化。
湃泊科技于2021年8月開始組建，是一家提供高功率工業(yè)激光芯片熱沉及整體散熱解決方案的高科技初創(chuàng)公司。公司創(chuàng)始人曾任IBM、大疆、欣旺達、創(chuàng)鑫激光高管。
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