2023年3月16日，日本解除對韓國關(guān)鍵半導(dǎo)體材料出口限制，這一消息對于處于“陰影之下”的韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，可能是最近半年來*的消息之一。半導(dǎo)體是韓國的主要經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)之一，韓國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)始于20世紀(jì)80年代。當(dāng)時，該國政府推出了一系列計(jì)劃，旨在將韓國從一個低技術(shù)國家轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋�高科技國家。其中之一就是將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列為重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)。到20世紀(jì)90年代，韓國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)取得了令人矚目的進(jìn)展。發(fā)展到現(xiàn)在，以三星、SK海力士、DB Hitek等為代表的韓國半導(dǎo)體企業(yè)都在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演著重要的角色。

　　但是現(xiàn)在，韓國似乎正在經(jīng)歷一個歷史性的艱難時刻。世界正在見證一場日益緊張的尖端芯片之爭，這也是國家競爭力的關(guān)鍵。與競爭國家相比，韓國在公司數(shù)量、規(guī)模和人力資源等方面缺乏競爭力，韓國對其行業(yè)競爭力的危機(jī)感和焦慮感比以往任何時候都強(qiáng)烈。

　　存儲市場大跌

　　存儲芯片是韓國的支柱性半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，韓國的非內(nèi)存芯片占比僅為5%。在全球半導(dǎo)體廠商銷售排名中，三星電子和SK海力士在2022年分別*和第三。兩家都是存儲巨頭，其中三星電子在DRAM和NAND領(lǐng)域的市占率都位居*，SK海力士在DRAM領(lǐng)域排名第二，在NAND領(lǐng)域排名第三。

　　據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，在全球DRAM市場中，三星大約占據(jù)40.6%的市場份額，SK海力士占據(jù)29.9%。

　　(圖源：Omdia)

　　然而由于智能手機(jī)的需求放緩等影響，半導(dǎo)體庫存增加，存儲芯片廠商從2022年第四季度開始試圖通過降價來消化庫存，據(jù)日本調(diào)查公司Techno Systems Research的數(shù)據(jù)顯示，截止到2022年底1GB的固態(tài)硬盤成本已經(jīng)跌至0.107美元。而價格的下行壓力仍在持續(xù)，據(jù)KB證券分析師的預(yù)測，僅從2022年第3季度到2023年*季度的過去九個月期間，DRAM和NAND的總價格跌幅應(yīng)分別達(dá)到76%和 68%左右。

　　過去6年存儲芯片價格持續(xù)下跌，來源Techno System Research

　　在這樣的背景下，三星和SK海力士這兩大占據(jù)如此高市場份額的存儲巨頭在這場行業(yè)下行中經(jīng)歷著大浩劫。

　　2023年前兩個月，三星的存儲芯片業(yè)務(wù)已經(jīng)虧損了3萬億韓元，合23億美元，三星預(yù)計(jì)，到*季度末可能虧損增至4萬億韓元。好在，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，三星還有代工業(yè)務(wù)，且有盈利，整體業(yè)務(wù)還能有所對沖。

　　但對于只專注在存儲領(lǐng)域的SK海力士而言就比較慘了。2022財年SK海力士全年收入為44.648萬億韓元，營業(yè)利潤為7.007萬億韓元。雖然全年?duì)I收實(shí)現(xiàn)了4%的增長，但是2022年第四季度SK海力士迎來了自2012年第三季度以來的第首次季度運(yùn)營虧損，4H2022收入7.699萬億韓元，同比下降38%，而且虧損還在持續(xù)。KB證券分析師預(yù)測，SK海力士在今年*季度平均約虧損3.9萬韓元。

　　來源：SK海力士

　　因此，SK海力士將2023年的投資規(guī)模比2022年的19萬億韓元減少一半以上。不過將繼續(xù)投資DDR5、LPDDR5、HMB3等主流產(chǎn)品的量產(chǎn)和有增長潛力的市場。

　　但對兩家巨頭而言，更長遠(yuǎn)以及更棘手的問題還在后面，那就是美國的貿(mào)易政策。

　　美國貿(mào)易政策下，“苦不堪言”的韓國半導(dǎo)體廠商

　　美國近年來力求打壓大陸半導(dǎo)體發(fā)展，先是收緊芯片貿(mào)易政策，后又聯(lián)合荷蘭、日本提出「芯片聯(lián)盟」(Chip 4)圍堵，逼迫韓國加入同盟。韓國的態(tài)度模棱兩可，但清晰其任何一個決定都意味著什么，這個問題的實(shí)質(zhì)是選擇中國市場還是選擇美國技術(shù)。雖然韓國并未加入該聯(lián)盟，但毫無疑問仍受到美國禁令的沖擊。

　　存儲芯片廠商無法“前進(jìn)”

　　三星和SK海力士在中國都進(jìn)行了大量的投資。2012年三星在中國西安*工廠投資了180億美元，2017年在西安第二工廠投資70億美元，2019年在西安第二工廠投資80億美元。SK海力士的無錫DRAM工廠已經(jīng)投資了5萬億韓元。

　　其中，三星在中國西安工廠生產(chǎn)3D NAND，月產(chǎn)27萬片12英寸晶圓，這占三星電子每月680,000個 NAND總產(chǎn)量的40%左右。三星電子的96層和128層NAND閃存就是從這里推出的。2022年位于西安的三星中國半導(dǎo)體(SCS)凈利潤為6338億韓元，較2021年的1.7088萬億韓元下降了三分之一。

　　SK海力士在無錫工廠生產(chǎn)DRAM，無錫工廠每月生產(chǎn)18萬片12英寸晶圓的DRAM，產(chǎn)量大約占公司總產(chǎn)能的一半。2022年SK海力士無錫子公司的銷售額為95242億韓元，比2021年的129389億韓元下降26.4%。SK海力士在中國的DRAM生產(chǎn)子公司2022年凈虧損超過4600億韓元。

　　更悲催的是，SK海力士還在2020年10月20日以90億美元收購了英特爾在美國的NAND閃存業(yè)務(wù)，英特爾的NAND閃存業(yè)務(wù)是在中國大連工廠完成的，大連工廠月產(chǎn)10萬片NAND閃存。在美國貿(mào)易政策下，SK海力士相當(dāng)于接手了一個“燙手山芋”。不知道SK海力士現(xiàn)在是否后悔收購了英特爾的大連工廠。SK海力士的大連工廠約占公司3D NAND產(chǎn)能的30%。

　　美國對中國的半導(dǎo)體出口管制于2022年10月生效，雖然兩家獲得了一年的出口管制豁免期，但這也于事無補(bǔ)。當(dāng)被問及一年寬限期結(jié)束后會發(fā)生什么時?美國負(fù)責(zé)工業(yè)和安全的商務(wù)部副部長Alan F. Estevez在 2月23日的韓美經(jīng)濟(jì)安全論壇上表示：“很有可能會對芯片制造商在中國生產(chǎn)的半導(dǎo)體數(shù)量設(shè)置上限。”

　　而且美國對補(bǔ)貼申請施加了嚴(yán)格的條件，兩家公司如果要獲取芯片法案補(bǔ)貼，則在今后十年內(nèi)無法向上述任何一家位于中國的工廠進(jìn)行投資，且無法在中國生產(chǎn)先進(jìn)的存儲產(chǎn)品，也就是說兩家公司約40%-50%的存儲產(chǎn)品將面臨技術(shù)止步于前的危機(jī)。這對于每隔兩年就會革新一代工藝的存儲芯片而言，不投資等于宣判了“死刑”。

　　半導(dǎo)體設(shè)備出口危機(jī)

　　不僅是存儲芯片，出口管制對韓國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)也正在造成巨大打擊。2022年10月，美國商務(wù)部宣布18nm半間距及以下DRAM存儲芯片、128層及以上NAND閃存芯片、16/14nm及以下邏輯IC等產(chǎn)品和制造設(shè)備出口商出口到中國之前必須先獲得美國商務(wù)部的許可。

　　韓國的半導(dǎo)體加工設(shè)備對華出口占據(jù)總出口的一半(以2022年出口總量來算)，韓國目前已經(jīng)顯現(xiàn)出明顯的出口危機(jī)，據(jù)韓國貿(mào)易協(xié)會進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)稱，自從美國開始阻礙中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以來，韓國半導(dǎo)體設(shè)備對中國的出口連年下降：2021年1月出口額為3.3億美元，2022年降至2.3億美元，2023年進(jìn)一步降至1.4億美元，同比下降近40%。

　　從細(xì)分行業(yè)來看，在前端制造設(shè)備方面，2021年韓國的前端設(shè)備對華出口22.6億美元，2022年大幅下滑至13.7億美元，2023年1月前端制造設(shè)備對華出口額約為3292萬美元，同比下降約67%;在后端制造設(shè)備方面，2021年對華出口額約為9.4億美元，2022年下降至6.6億美元，2023年再降至約為2311萬美元，同比下降約38%。

　　臺積電在代工領(lǐng)域的猛攻

　　在半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域，韓國也占據(jù)很重要的席位。三星是晶圓代工領(lǐng)域的一大廠商，在高端計(jì)算機(jī)芯片領(lǐng)域，三星直接與英特爾和臺積電相競爭，尤其是三星和臺積電，在先進(jìn)制程上一直進(jìn)行著激烈的競賽。這場競賽不僅關(guān)系到這兩家公司的發(fā)展前景，還將直接影響整個行業(yè)的發(fā)展趨勢和方向。臺積電占據(jù)晶圓代工50%多的市場份額，產(chǎn)業(yè)規(guī)模更大也更具主導(dǎo)地位，這是韓國急于挑戰(zhàn)的。

　　臺積電3nm制程技術(shù)無論在PPA(效能、功耗及面積)及電晶體技術(shù)上，都已是全球半導(dǎo)體業(yè)界*進(jìn)的技術(shù)。而且臺積電正在全力拉升3nm產(chǎn)能，臺積電3nm生產(chǎn)重鎮(zhèn)以南科Fab 18廠區(qū)為主體，目前已完成Fab 18廠區(qū)第五期至第八期共4座3nm晶圓廠，未來將視市場需求決定是否興建第九期的3nm晶圓廠。而臺積電已宣布將會在美國亞利桑那州Fab 21廠區(qū)興建第二期3nm晶圓廠，預(yù)估2025年之后可以進(jìn)入量產(chǎn)。

　　臺積電的2nm也在按計(jì)劃進(jìn)行中，根據(jù)臺積電公布資料，臺積電在竹科寶山二期興建的2nm超大型晶圓廠Fab 20，將會興建*期到第四期共4座晶圓廠，臺積電正在爭取中科臺中園區(qū)擴(kuò)建二期開發(fā)計(jì)劃的建廠用地，在取得用地后會再興建2座2nm晶圓廠。

　　所以綜合來看，臺積電在未來五年中，光3nm和2nm晶圓廠就合計(jì)超過10座，以先進(jìn)制程月產(chǎn)能3萬片晶圓廠投資金額約200億美元來看，總投資金額將超過2,000億美元。

　　臺積電的這一系列猛攻動作對其他代工廠也帶來了很大壓力。

　　韓國的另外一家晶圓代工廠商東部高科(DB HitTek)雖然在專屬晶圓代工排名中排在第十(按2022年?duì)I收算)，但是其市場份額很小，大約不到1%。

　　為了更好的拯救和專注于晶圓代工業(yè)務(wù)，DB Hitek公司前段時間不顧股東的反對，強(qiáng)行推動拆分其無晶圓廠芯片業(yè)務(wù)。DB HiTek 在一份新聞稿中表示，拆分設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)旨在通過“解決與客戶的利益沖突問題”來“加強(qiáng)其代工業(yè)務(wù)”，因?yàn)樵摴�司一直在兼顧其芯片設(shè)計(jì)和合同制造業(yè)務(wù)。DB HiTeck 希望通過分離無晶圓廠部門來模仿臺灣臺積電的商業(yè)模式，成為一家純粹的晶圓代工廠(一家沒有內(nèi)部設(shè)計(jì)能力的芯片制造商)。

　　這已是該公司第二次嘗試拆分，去年9月，DB HiTek 因股東的強(qiáng)烈反對而取消了拆分芯片設(shè)計(jì)部門的計(jì)劃，理由是一個有前途的業(yè)務(wù)部門可能分拆并公開上市會對股東價值造成損害。 不過，DB Hitek公司最近在一份監(jiān)管文件中表示，其董事會同意在3月29日的股東大會上提出一項(xiàng)將其無晶圓廠業(yè)務(wù)分離為子公司的提案，該分拆公司暫時命名為DB Fabless，將由其母公司DB HiTek 100%擁有。

　　韓國發(fā)起自救：20年300萬億，打造“世界上*”的芯片集群

　　種種不利因素之下，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于十字路口，而就在3月15日，韓國發(fā)布了一項(xiàng)重磅的半導(dǎo)體計(jì)劃。

　　2023年3月15日，韓國政府在青瓦臺舉辦的第14次非常經(jīng)濟(jì)民生會議上，韓國表示，計(jì)劃在未來20年內(nèi)投入300萬億韓元，尋求在六個技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行大量投資，包括芯片、顯示器、可充電電池、電動汽車、機(jī)器人技術(shù)和生物技術(shù)，將京畿道龍仁市打造成為世界*規(guī)模的“尖端系統(tǒng)半導(dǎo)體集群”。該巨型集群將擁有整個半導(dǎo)體價值鏈，包括半導(dǎo)體晶圓廠、材料、零部件、設(shè)備以及無晶圓廠(Fabless)。該計(jì)劃由韓國總統(tǒng)Yoon Suk Yeol于周三宣布。

　　該集群建設(shè)的大部分的投資來自于三星電子，三星將投資約2300億美元，該國家系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)的規(guī)模為710萬平方米，比龍仁、華城、平澤3個園區(qū)的規(guī)模加起來還要大。三星工業(yè)部在一份聲明中表示，三星新增的制造業(yè)將包括五家芯片工廠(Fab)，并在首爾附近吸引多達(dá)150家材料、零件和設(shè)備制造商、無晶圓廠芯片制造商和半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)。韓國希望將培育出10家年銷售額超過1萬億韓元的無晶圓廠公司。在龍仁集群中，三星電子的未來愿景是，在系統(tǒng)半導(dǎo)體和代工領(lǐng)域占據(jù)世界*的位置，并在存儲器領(lǐng)域擴(kuò)大與其他企業(yè)之間的巨大差距。

　　去年5月，三星概述了一項(xiàng)計(jì)劃，到2026年將向其業(yè)務(wù)投入超過3500億美元，并創(chuàng)造數(shù)萬個新工作崗位。該公司表示，它將主要投資于芯片制造和生物制藥等核心業(yè)務(wù)。目前尚不清楚先前宣布的投資是否會與政府周三宣布的投資重疊。

　　除了民間投資外，韓國政府還將在五年內(nèi)預(yù)算25萬億韓元或更多用于人工智能等戰(zhàn)略技術(shù)的研發(fā)。今年將提供約3600億韓元用于開發(fā)芯片封裝技術(shù)，并為工業(yè)園區(qū)提供約1000億韓元的水電基礎(chǔ)設(shè)施。

　　結(jié)語

　　在當(dāng)前的激烈競爭環(huán)境下，韓國半導(dǎo)體業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)和困境，也是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所共同面臨的問題。正如臺積電創(chuàng)始人張忠謀最近所言“在我看來，毫無疑問，在芯片行業(yè)，全球化已經(jīng)死了。”在這場芯片戰(zhàn)爭中，對于各國而言，重要的是執(zhí)行力和速度。