投資界(ID：pedaily2012)3月30日消息，高端電子漿料研發(fā)與生產(chǎn)企業(yè)大連海外華昇電子科技有限公司(簡稱“海外華昇”)已完成B+輪近億元融資，本輪融資由產(chǎn)業(yè)方鼎龍控股領(lǐng)投，云岫資本擔任獨家財務(wù)顧問。鼎龍控股是一家國際國內(nèi)領(lǐng)先的進口替代類創(chuàng)新材料的平臺型上市公司，重點聚焦半導(dǎo)體材料及通用打印耗材。

　　海外華昇是一家專業(yè)從事高精度、微米/納米級電子漿料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，公司在電子漿料燒結(jié)收縮率、抗氧化性和金屬粉料分散性三大關(guān)鍵技術(shù)難題上取得巨大突破，掌握了國際領(lǐng)先的制備高精度納米級金屬(鎳、銅、銀、鈀、金)電子漿料的核心技術(shù)，產(chǎn)品主要包括MLCC鎳漿、銅漿，光伏銀漿，5G陶瓷濾波器銀漿，半導(dǎo)體封裝漿料以及陶瓷基板類漿料。