36氪廣東獲悉,近日,散熱新材料與解決方案的提供商彗晶新材料科技(杭州)有限公司(下稱「彗晶新材料」)宣布完成B輪融資,融資數(shù)億元,投資方為中金資本、招銀國(guó)際、普華資本。此輪融資所獲資金主要用于企業(yè)并購(gòu)及產(chǎn)品研發(fā)的投入,意味著「彗晶新材料」進(jìn)將一步提升芯片內(nèi)散熱材料、芯片外散熱材料、系統(tǒng)三個(gè)層面的材料覆蓋度。
IT產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 2022/07/15 10:09 彗晶 融資
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