企查查APP顯示，近日，南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“創(chuàng)芯慧聯(lián)”)宣布完成數(shù)億元B輪融資，由毅達(dá)資本、鼎暉投資聯(lián)合領(lǐng)投，老股東持續(xù)跟投。據(jù)毅達(dá)資本消息，本輪融資后，創(chuàng)芯慧聯(lián)將重點(diǎn)關(guān)注專用通信、低功耗、數(shù)模混合等高端芯片應(yīng)用市場(chǎng)，推出系列化產(chǎn)品，進(jìn)一步助力5G小基站芯片的自主可控。
企查查APP顯示，創(chuàng)芯慧聯(lián)是專注于通信領(lǐng)域集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)和應(yīng)用的創(chuàng)新型科技公司，成立于2019年，以5G芯片產(chǎn)品為核心，產(chǎn)品涵蓋5G小基站芯片、模擬基帶和射頻芯片、通信/物聯(lián)網(wǎng)芯片、MCU控制芯片等。目前，創(chuàng)芯慧聯(lián)已完成3輪融資。
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