10月11日消息，據(jù)張通社報道，上海芯歌智能科技有限公司(以下簡稱“芯歌智能”)宣布完成A輪融資，由洪泰基金領(lǐng)投，臨芯投資跟投，上輪投資方高瓴創(chuàng)投、上華紅土(HTC)繼續(xù)追加。據(jù)悉，本輪資金主要用于公司產(chǎn)品的市場推廣，產(chǎn)品線的擴充以及進一步加大研發(fā)投入、加快產(chǎn)品迭代。

　　據(jù)了解，芯歌智能成立于2017年，是一家致力于智能制造領(lǐng)域的公司。公司通過研發(fā)自主知識產(chǎn)權(quán)的傳感器芯片、SoC芯片、激光位移傳感器、激光3D輪廓相機和人工智能工業(yè)視覺軟件技術(shù)，幫助客戶實現(xiàn)最具創(chuàng)新性的智能制造應(yīng)用，以滿足日益增長的工業(yè)和民用智能制造解決方案，包括機器人、半導(dǎo)體、醫(yī)療器械及個人消費品等應(yīng)用領(lǐng)域高速高精度智能化檢測。公司現(xiàn)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)及專有技術(shù)近百項。