投資界(ID：pedaily2012)2月16日消息，第三代半導(dǎo)體碳化硅晶片研發(fā)生產(chǎn)商天科合達(dá)完成Pre-IPO輪融資，京銘資本體系京銘鴻瑞產(chǎn)業(yè)基金、歷金銘科產(chǎn)業(yè)基金以及青島匯鑄英才產(chǎn)業(yè)基金等三支基金參與本輪融資，其他投資人包括國(guó)內(nèi)多家投資機(jī)構(gòu)。
北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司成立于2006年9月，是國(guó)內(nèi)首家專(zhuān)業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。公司為全球SiC晶片的主要生產(chǎn)商之一。公司總部設(shè)在北京市大興區(qū)，目前擁有北京總部基地、北京研發(fā)中心和三家全資子公司，一家控股子公司，產(chǎn)業(yè)涵蓋碳化硅單晶爐制造、碳化硅單晶生長(zhǎng)原料制備、碳化硅單晶襯底制備和碳化硅外延制備。
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