投資界(ID：pedaily2012)3月27日消息，通信芯片公司芯邁微半導(dǎo)體近日宣布完成Pre-A+輪融資，由創(chuàng)世伙伴CCV領(lǐng)投，老股東華登國(guó)際和君聯(lián)資本均持續(xù)追加投資。在過(guò)去一年內(nèi)芯邁微半導(dǎo)體連續(xù)完成三輪數(shù)億元融資。據(jù)悉，本輪融資資金將主要集中用于公司4G芯片產(chǎn)品化以及5G芯片的產(chǎn)品研發(fā)。
芯邁微半導(dǎo)體(CMIND-SEMI)成立于2021年，公司總部位于珠海橫琴，在中國(guó)上海、杭州、西安、深圳及海外等地設(shè)有產(chǎn)品研發(fā)中心。團(tuán)隊(duì)來(lái)自國(guó)內(nèi)和國(guó)際頂尖通信公司，核心人員均具有15年以上蜂窩通信芯片研發(fā)和產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)。
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