投資界(ID：pedaily2012)4月24日消息，國內(nèi)高端封裝基板供應(yīng)商芯愛科技(南京)有限公司(以下簡稱“芯愛科技”)宣布完成超5億人民幣A1輪融資，此輪融資由和利資本領(lǐng)投，君海創(chuàng)芯、廈門聯(lián)和資本、江北新區(qū)發(fā)展基金、泰達(dá)科投、星睿資本等機(jī)構(gòu)參與跟投，老股東昆橋資本、武岳峰科創(chuàng)、高榕資本繼續(xù)追加投資，本輪融資將用于產(chǎn)線建設(shè)及研發(fā)投入。華興資本集團(tuán)旗下華興證券在此次交易中擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。

　　封裝基板是封測環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，同時為芯片與PCB之間提供電子連接。目前封裝基板已成為封裝材料中銷售占比最大的原材料，比重超過50%，2022年全球封裝基板市場規(guī)模超過150億美元。而隨著5G、汽車電子、AI、HPC、數(shù)據(jù)中心的蓬勃發(fā)展，所需的高端封裝基板迎來高速增長。目前國內(nèi)封裝基板企業(yè)從技術(shù)、成本等方面缺乏競爭優(yōu)勢，國產(chǎn)化率常年不足5%。