HBM火爆的市場需求，讓供應(yīng)商們賺得盆滿缽滿。

　　10月24日，SK海力士發(fā)布最新一季財(cái)務(wù)報(bào)告。今年第三季度，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入17.57萬億韓元，營業(yè)利潤7.03萬億韓元，凈利潤5.75萬億韓元，取得公司成立以來最大規(guī)模的季度收入。

　　SK海力士表示：“面向AI的存儲(chǔ)器需求以數(shù)據(jù)中心客戶為主持續(xù)表現(xiàn)強(qiáng)勢，公司順應(yīng)這一趨勢擴(kuò)大HBM、eSSD等高附加值產(chǎn)品的銷售。尤其是HBM銷售額大幅增長，實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長70%、同比增長330%。”

　　市場需求火爆，龍頭業(yè)績炸裂

　　HBM是一種特殊類型的存儲(chǔ)芯片，可以理解為DRAM的3D版本。

　　存儲(chǔ)芯片是最大的芯片品種。為了滿足不同場景的存儲(chǔ)要求，又被進(jìn)一步的分為SRAM、DRAM、NAND、NOR等。HBM是脫胎于普通的DRAM的升級(jí)產(chǎn)品，基于3D堆棧工藝，可以實(shí)現(xiàn)更高的內(nèi)存帶寬和更低的能耗。

　　由于HBM的價(jià)格高于普通DRAM數(shù)倍，在市場上一直都是名氣沒輸過、銷售沒贏過的尷尬存在。直至AI大模型的出現(xiàn)，讓HBM成為最適用于AI訓(xùn)練和推理的產(chǎn)品。

　　市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)測，隨著SK海力士、美光、三星這三大HBM廠商持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117%。

　　華福證券6月一篇研報(bào)指出，根據(jù)測算，HBM需求量在2024年和2025年將翻倍增長，2025年需求量有望達(dá)到20.8億GB，整體市場規(guī)模有望達(dá)到311億美元�？紤]到HBM與GPU出貨的時(shí)間差以及GPU廠商的HBM庫存建立，即使原廠大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，HBM在未來仍將長期處于供不應(yīng)求態(tài)勢。

　　供不應(yīng)求的供需關(guān)系背后，HBM供應(yīng)商們個(gè)個(gè)賺得盆滿缽滿。甚至在前幾年存儲(chǔ)市場數(shù)個(gè)季度持續(xù)低迷的態(tài)勢下，HBM業(yè)務(wù)仍表現(xiàn)亮眼，成為拉動(dòng)存儲(chǔ)廠商需求提升的關(guān)鍵。

　　SK海力士在財(cái)報(bào)中指出，AI服務(wù)器內(nèi)存需求增長的趨勢將于明年持續(xù)，預(yù)計(jì)明年HBM需求將高于預(yù)期，明年HBM需求仍將大于供應(yīng)。

　　據(jù)報(bào)道，SK海力士正在縮減其CIS和晶圓代工業(yè)務(wù)規(guī)模，將產(chǎn)能縮減至2023年水平的一半以下，并且將系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)部門的員工重新分配到HBM業(yè)務(wù)。就在上個(gè)月，該公司宣布已開始量產(chǎn)全球首款12層HBM3E產(chǎn)品，容量為36GB，是迄今為止現(xiàn)有HBM的最大容量。根據(jù)規(guī)劃，該產(chǎn)品將于今年第四季度如期開始出貨。

　　美銀認(rèn)為，SK海力士的HBM業(yè)務(wù)正在迅速擴(kuò)張�；�于銷售量和價(jià)格均將有所上升的前提，預(yù)計(jì)SK海力士的HBM銷售額將從2023年的23億美元增長到2024年和2025年的92億和158億美元。

　　同樣大賺的還有存儲(chǔ)芯片大廠美光科技。當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月25日，美光科技于美股盤后公布了截至2024年8月29日的2024財(cái)年第四財(cái)季財(cái)報(bào)，同時(shí)披露了2025財(cái)年第一財(cái)季業(yè)績指引。

　　得益于存儲(chǔ)需求回暖以及存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲，美光第四財(cái)季度營收為77.5億美元，同比暴漲93.3%;調(diào)整后營業(yè)利潤為17.45億美元，上年同期為虧損12.08億美元。

　　作為美光利潤率最高的產(chǎn)品之一，HBM營收一直在保持強(qiáng)勁增長。美光指出，其HBM所在的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)2024財(cái)年實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的年度營收，2025財(cái)年還將在此基礎(chǔ)上大幅增長。在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，公司高層重申，今明兩年美光的HBM產(chǎn)能已銷售一空。

　　隱秘的戰(zhàn)場，國力的較量

　　有分析人士認(rèn)為，在AI這場國力戰(zhàn)爭中，如果GPU是明線，那么HBM就是暗線，是一個(gè)更為隱秘的算力戰(zhàn)場。

　　時(shí)至今日，不同的國家都在嘗試建立屬于自己的AI算力，站在最前排的就是大模型和大模型的算力發(fā)動(dòng)機(jī)GPU。作為與先進(jìn)制程同等重要的存在，HBM得到的關(guān)注顯然不夠，是被忽視的關(guān)鍵一環(huán)。未來幾年，HBM將繼GPU之后成為各個(gè)國家在算力競爭的關(guān)鍵。

　　當(dāng)前，HBM市場格局三分天下。有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，SK海力士占據(jù)超過50%的市場份額，三星約占40%，美光市占率或不足10%。若以現(xiàn)階段主流產(chǎn)品HBM3產(chǎn)品來看，SK海力士于HBM3市場比重超過九成，三星與美光緊追在后。

　　反觀國內(nèi)，中國HBM行業(yè)尚處0到1的突破期，中國企業(yè)在HBM產(chǎn)業(yè)鏈上的存在感甚至還要落后于先進(jìn)制程與GPU。如果說GPU只是人優(yōu)我差的問題，HBM則是人有我無的問題。

　　雖然A股已經(jīng)對(duì)HBM進(jìn)行了一輪又一輪的炒作，但不得不承認(rèn)的是，國內(nèi)到現(xiàn)在無法量產(chǎn)HBM，成為國內(nèi)自研AI芯片的重大隱憂。

　　據(jù)上述分析人士觀察，目前，A股對(duì)HBM的投資邏輯大致可分為兩類：一類是選擇能夠參與到全球HBM供應(yīng)鏈中的企業(yè)，比如做材料、代銷和封測的企業(yè);另一類是選擇相信國產(chǎn)化能夠成功，國內(nèi)具備大宗DRAM能力或可能在HBM封裝上面能夠發(fā)揮作用的上市公司。

　　在材料端，環(huán)氧樹脂是HBM的上游材料之一。上市公司中，宏昌電子主要從事電子級(jí)環(huán)氧樹脂、覆銅板兩大類產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售。公司的主要產(chǎn)品有阻燃環(huán)氧樹脂、液態(tài)環(huán)氧樹脂、固態(tài)環(huán)氧樹脂、溶劑環(huán)氧樹脂、其他環(huán)氧樹脂。公司在環(huán)氧樹脂行業(yè)，是最早進(jìn)入中國境內(nèi)的外資企業(yè)之一。

　　山東華鵬今日觸及漲停板，公司是國內(nèi)日用玻璃行業(yè)的企業(yè)之一，主營業(yè)務(wù)為研發(fā)、生產(chǎn)和銷售玻璃器皿產(chǎn)品和玻璃瓶罐。據(jù)公司2023年4月18日互動(dòng)平臺(tái)信息顯示，環(huán)氧樹脂系赫邦化工未來的重要布局方向之一，“8萬噸/年電子級(jí)環(huán)氧樹脂項(xiàng)目”為一期項(xiàng)目。

　　在設(shè)備端，賽騰股份為三星提供HBM制程中相關(guān)檢測設(shè)備;中微公司供應(yīng)TSV設(shè)備可刻蝕孔徑從1微米以下到幾百微米的孔洞。

　　炬光科技日前表示，作為半導(dǎo)體晶圓退火領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，公司已深度布局存儲(chǔ)芯片晶圓退火模塊業(yè)務(wù)，并成功抓住了HBM高帶寬內(nèi)存產(chǎn)能擴(kuò)張帶來的市場機(jī)遇。隨著HBM產(chǎn)能的持續(xù)釋放，公司晶圓退火業(yè)務(wù)有望繼續(xù)保持高增長態(tài)勢，為整體業(yè)績貢獻(xiàn)更多力量。