據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道,高通新款旗艦手機芯片已經(jīng)完成設(shè)計定案(tape-out),確定將采用臺積電7nm工藝制程。供應(yīng)鏈消息稱,該芯片已經(jīng)在第四季度量產(chǎn)。
快科技 2018/10/30 17:39 第四季度量產(chǎn) 8150 旗艦
關(guān)于我們┊聯(lián)系我們┊友情鏈接┊網(wǎng)站地圖┊內(nèi)容聯(lián)系┊獨家報道┊法律聲明
專注IT產(chǎn)業(yè)報道,IT產(chǎn)業(yè)網(wǎng) IT產(chǎn)業(yè)生態(tài)價值發(fā)現(xiàn)平臺|IT榜單|IT活動|IT峰會|IT直播
風(fēng)險提示:文章內(nèi)容僅供閱讀,不構(gòu)成投資建議,請謹(jǐn)慎對待。
IT產(chǎn)業(yè)網(wǎng)&www.hhonghhuo.com © 2016-2024