5月18日消息,半導體材料鍵合集成技術(shù)企業(yè)北京青禾晶元半導體科技有限責任公司(以下簡稱“青禾晶元”),宣布完成了共計2.2億元的A++輪融資,投資方包括北京集成電路尖端芯片基金、陽光電源、智科產(chǎn)投、建信、沃賦資本、正為資本、海南瑞萊、俱成投資和天津天創(chuàng)。
投資界 2023/05/18 14:22 青禾晶元
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