投資界(ID:pedaily2012)5月18日消息,半導(dǎo)體材料鍵合集成技術(shù)企業(yè)北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱“青禾晶元”),宣布完成了共計(jì)2.2億元的A++輪融資,投資方包括北京集成電路尖端芯片基金、陽(yáng)光電源、智科產(chǎn)投、建信、沃賦資本、正為資本、海南瑞萊、俱成投資和天津天創(chuàng)。
該輪融資將被用于建設(shè)鍵合集成襯底量產(chǎn)線,擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,開(kāi)展多款設(shè)備規(guī)�;慨a(chǎn)以及應(yīng)用場(chǎng)景拓展。
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