西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布,半導(dǎo)體晶圓代工廠聯(lián)華電子(UnitedMicroelectronicsCorporation,UMC)目前已部署西門子的mPower™軟件,用于電遷移(EM)和電壓降(IR)分析,助力芯片設(shè)計(jì)人員優(yōu)化性能并提升可靠性。
IT產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 2025/07/22 14:17 西門子 聯(lián)華電子 mPower 半導(dǎo)體 晶圓
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