西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布，半導(dǎo)體晶圓代工廠聯(lián)華電子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西門(mén)子的 mPower™ 軟件，用于電遷移 (EM) 和電壓降 (IR) 分析，助力芯片設(shè)計(jì)人員優(yōu)化性能并提升可靠性。

　　西門(mén)子 mPower 的可擴(kuò)展能力可幫助聯(lián)電等客戶(hù)針對(duì)更大規(guī)模的版圖進(jìn)行精確分析，其晶體管級(jí)布局前電遷移 (Pre-Layout EM) 與電壓降分析功能可以提前發(fā)現(xiàn)潛在問(wèn)題，幫助設(shè)計(jì)人員優(yōu)化芯片性能并增強(qiáng)可靠性。

　　經(jīng)過(guò)全面評(píng)估，聯(lián)電成功利用 mPower 的自動(dòng)化流程完成了 SRAM 全芯片電路的綜合分析，提供精確的電壓降分布評(píng)估，并可進(jìn)行早期風(fēng)險(xiǎn)檢測(cè)。

　　聯(lián)華電子設(shè)備技術(shù)開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)支持副總裁鄭子銘表示：“通過(guò)將西門(mén)子的 mPower 集成到聯(lián)電的設(shè)計(jì)驗(yàn)證流程中，我們?cè)陂_(kāi)發(fā)周期的更早階段識(shí)別和解決潛在問(wèn)題的能力得到了提升。這與現(xiàn)代設(shè)計(jì)需求非常契合，確保為聯(lián)電為客戶(hù)提供優(yōu)異的產(chǎn)品質(zhì)量。”

　　聯(lián)電部署西門(mén)子 mPower 所取得的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)包括：

　　通過(guò)前沿的可擴(kuò)展性和快速驗(yàn)證能力加快產(chǎn)品上市速度。

　　通過(guò)早期檢測(cè)和解決潛在問(wèn)題增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性。

　　與現(xiàn)有設(shè)計(jì)工作流程無(wú)縫集成，實(shí)現(xiàn)全面的功耗分析。