投資界(微信ID：pedaily2012)12月30日消息，上海泰矽微電子有限公司(以下簡稱：「泰矽微」)宣布已于2019年10月份完成數(shù)千萬人民幣天使輪融資，本輪融資由普華資本獨(dú)家投資。本輪募集資金將主要用于HPLC+subG雙模多頻物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)。

　　泰矽微由浙江清華長三角研究院孵化成立，并獲得其投資種子輪融資，專注于垂直行業(yè)市場的物聯(lián)網(wǎng)MCU芯片的研發(fā)和銷售。公司目前正在研發(fā)HPLC+subG雙模多頻物聯(lián)網(wǎng)芯片，該芯片采用了創(chuàng)新的通信系統(tǒng)架構(gòu)，將寬帶電力線載波通信(HPLC)和無線通信(Sub-GHz)融為一體，并復(fù)用絕大部分的芯片電路和底層協(xié)議，這壓縮了雙模芯片的晶元面積和成本，同時功耗更低，而通信性能方面也有提升。

　　團(tuán)隊方面，泰矽微創(chuàng)始團(tuán)隊包括創(chuàng)始合伙人、技術(shù)和市場合伙人以及整個核心團(tuán)隊均來自于國際知名芯片廠商Atmel、TI、Marvell、海思等，平均積累了20多年芯片銷售資源和產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗，有數(shù)十次成功流片經(jīng)驗，也有數(shù)億片量級芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)和運(yùn)營經(jīng)驗。

　　普華資本管理合伙人蔣純博士認(rèn)為：“物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展帶來了豐富的端側(cè)計算場景，深入這些復(fù)雜性，切入足夠大的市場是邊緣計算芯片面臨的共同挑戰(zhàn)。泰矽微團(tuán)隊具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗、過硬的技術(shù)實力和清華長三角研究院的大力支持，泛在電力物聯(lián)網(wǎng)是非常有意義的市場，我們對他們的未來發(fā)展充滿信心。”

　　浙江清華長三角研究院信息所所長陳清華介紹：“泰矽微團(tuán)隊有豐富的IC領(lǐng)域的從業(yè)經(jīng)驗，公司專注于開發(fā)泛在物聯(lián)網(wǎng)、智能化終端等領(lǐng)域的集成電路，為各行各業(yè)的數(shù)字化和智能化轉(zhuǎn)型提供國產(chǎn)化解決方案。芯片國產(chǎn)化是中國科技發(fā)展的必經(jīng)之路，加快加大集成電路領(lǐng)域的研發(fā)投入是清華長三角研究院服務(wù)國家戰(zhàn)略的具體舉措。信息所將在人才、科技和市場應(yīng)用等方面為泰矽微提供支撐”。