投資界(ID：pedaily2012)6月1日獲悉，據(jù)36氪報道，ToF芯片設(shè)計公司聚芯微電子宣布完成1.8億元B輪融資。其中1.2億元由和利資本領(lǐng)投，源碼資本跟投，六千萬元由湖杉資本、將門創(chuàng)投及知名手機產(chǎn)業(yè)鏈基金的聯(lián)合投資。

　　據(jù)悉，本輪融資除將用于擴大背照式高分辨率ToF和智能音頻產(chǎn)品的規(guī)�；�量產(chǎn)外，還將投入到激光雷達、光學(xué)傳感及多感知融合技術(shù)的研發(fā)。

　　聚芯微電子成立于2016年1月，是一家專注于高性能模擬與混合信號芯片設(shè)計及其應(yīng)用系統(tǒng)的公司，總部位于武漢，在深圳、上海、歐洲和美洲設(shè)有研發(fā)和銷售中心。公司擁有光學(xué)傳感和智能音頻兩大產(chǎn)品線，并擁有數(shù)十項自主知識產(chǎn)權(quán)。

　　本輪領(lǐng)投方，和利資本合伙人湯治華說：“3D視覺與感知是一個極具發(fā)展前景和爆發(fā)力的賽道，技術(shù)創(chuàng)新和市場格局都在快速演進之中，未來還會有巨大的增長空間。聚芯背靠歐洲產(chǎn)學(xué)研數(shù)十年的沉淀，加上國內(nèi)優(yōu)秀的經(jīng)營和管理團隊，必可以讓技術(shù)生根、開花結(jié)果。和利資本擁有豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗和行業(yè)資源，將為聚芯在晶圓代工、封裝、測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)充分賦能。”

　　源碼資本張星辰表示：“以ToF為代表的3D傳感芯片和模組，正在成為新一代技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施。這是源碼資本在芯片領(lǐng)域的首筆投資，我們從應(yīng)用層看到3D感知領(lǐng)域廣闊的市場空間，并致力于將內(nèi)容和上游技術(shù)深度鏈接。有別于傳統(tǒng)的芯片設(shè)計公司，聚芯具備通過軟件算法去定義和差異化硬件的能力，將促進他們在該領(lǐng)域脫穎而出，做出一番成績。”