聚芯微電子完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資

　　投資界(微信ID：pedaily2012)7月25日消息，近日，全球領(lǐng)先的飛行時(shí)間(Time-of-Flight, 以下簡(jiǎn)稱ToF)傳感器芯片及3D視覺(jué)方案提供商聚芯微電子宣布完成數(shù)千萬(wàn)元人民幣的A輪融資，該輪投資由五岳華諾、長(zhǎng)安私人資本及春曉東科于2017年聯(lián)合完成。據(jù)聚芯微電子透露，本輪融資將主要用于ToF傳感器芯片的量產(chǎn)化，同時(shí)推進(jìn)3D視覺(jué)技術(shù)在諸多人工智能場(chǎng)景的應(yīng)用與落地。

　　2016年初成立的聚芯微電子坐落于有著武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)。

　　聚芯微電子聯(lián)合創(chuàng)始人兼ToF 3D傳感產(chǎn)品線總經(jīng)理孔繁曉說(shuō)，有別于傳統(tǒng)的彩色攝像頭，3D視覺(jué)技術(shù)可以為影像帶來(lái)3維的深度信息。通過(guò)對(duì)空間的感知與重構(gòu)，3D深度相機(jī)在人臉識(shí)別、AR/VR、機(jī)器人的自動(dòng)路徑規(guī)劃以及無(wú)人駕駛等諸多人工智能的關(guān)鍵場(chǎng)景中起著重要的作用。