5月19日消息，芯片IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝科技(以下簡稱“芯耀輝”)今日宣布完成A輪超過5億元融資，在成立不到一年時(shí)間內(nèi)已累計(jì)獲得近10億元融資，奠定了其在芯片IP領(lǐng)域頭部企業(yè)的地位。芯耀輝本輪融資由高榕資本領(lǐng)投，經(jīng)緯中國、蘭璞創(chuàng)投、澳門大學(xué)發(fā)展基金會和澳門科技大學(xué)基金會跟投，老股東紅杉中國、高瓴創(chuàng)投、松禾資本、云暉資本、國策投資和大橫琴集團(tuán)堅(jiān)定持續(xù)跟投。資金將用于吸引更多尖端研發(fā)人才的加盟，加速芯耀輝先進(jìn)工藝IP技術(shù)布局和產(chǎn)品的研發(fā)。

　　芯耀輝科技是一家致力于先進(jìn)半導(dǎo)體IP研發(fā)和服務(wù)、賦能芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)應(yīng)用的高科技公司。通過自主研發(fā)先進(jìn)工藝芯片IP產(chǎn)品，以響應(yīng)中國快速發(fā)展的芯片和應(yīng)用需求，全面賦能芯片設(shè)計(jì)。憑借其IP產(chǎn)品的穩(wěn)定性高、兼容性強(qiáng)、跨工藝、可移植等獨(dú)特的價(jià)值和優(yōu)勢，服務(wù)于數(shù)字社會的各個重要領(lǐng)域，包括數(shù)據(jù)中心、智能汽車、高性能計(jì)算、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、消費(fèi)電子等。