9月30日消息，近日，晶圓級(jí)微機(jī)電鑄造技術(shù)及解決方案提供商——上海邁鑄半導(dǎo)體科技有限公司(下簡(jiǎn)稱“邁鑄半導(dǎo)體”)完成千萬級(jí)Pre A輪融資，本輪融資由武漢至華投資有限公司、廣州潤(rùn)明策投資發(fā)展合伙企業(yè)、上海綠河晟陽創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)共同投資。據(jù)悉，本輪融資資金用于公司下一代合金材料微鑄造工藝的研發(fā)、新研發(fā)中心建設(shè)、市場(chǎng)推廣和團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張等。

　　邁鑄半導(dǎo)體是怎樣一家公司?資料顯示，邁鑄半導(dǎo)體成立于2018年，致力于晶圓級(jí)MEMS-Casting技術(shù)的研發(fā)和相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)與技術(shù)服務(wù)。此外，公司是中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所孵化企業(yè)，核心團(tuán)隊(duì)主要來自中科院微系統(tǒng)所，掌握微鑄造核心技術(shù)，擁有平均十年以上的行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)。目前邁鑄半導(dǎo)體擁有核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)18項(xiàng)、發(fā)表行業(yè)國(guó)際學(xué)術(shù)論文超25篇。