2023年4月14日，中國(guó)IC設(shè)計(jì)先進(jìn)工藝技術(shù)平臺(tái)的領(lǐng)導(dǎo)者中茵微電子(南京)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中茵微”)宣布已于近日完成了A輪過(guò)億元融資，這是該公司繼上一輪融資后又一重大里程碑事件。本輪融資由洪泰基金領(lǐng)投，張江高科和卓源資本跟投，多維資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。
據(jù)了解，本輪融資將主要用于企業(yè)級(jí)高速接口IP與Chiplet產(chǎn)品研發(fā)，進(jìn)一步加強(qiáng)中茵微在高速數(shù)據(jù)接口IP(32G 、112G SerDes)和高速存儲(chǔ)接口IP(LPDDR5、HBM3等)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及產(chǎn)品布局，同時(shí)也會(huì)用于推進(jìn)Chiplet產(chǎn)品的快速落地。
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