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帝京半導(dǎo)體完成A+輪融資，專注半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵零部件制造
帝京半導(dǎo)體近日宣布完成A+輪融資，由沈陽德鴻資本投資。
此次融資將強(qiáng)化其在不銹鋼、鋁合金及工程塑料等材料領(lǐng)域的制造與服務(wù)能力，進(jìn)一步提升市場競爭力。
作為一家專注于半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵零部件制造的企業(yè)，帝京以真空部件的表面處理技術(shù)為核心，融合材料工程、精密檢測與潔凈包裝等多項(xiàng)技術(shù)，提供一站式服務(wù)平臺，助力半導(dǎo)體設(shè)備及Fab廠實(shí)現(xiàn)高效精密加工。
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