從Fabless到IDM，長晶科技深筑功率半導體全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢

　　打造從芯片設計、芯片制造到封裝測試的“全鏈條”產(chǎn)業(yè)體系，牢牢掌握芯片制造自主權，年銷售產(chǎn)品超300億顆需要多久?長晶科技的答案是——6年。

　　作為國內(nèi)領先的半導體功率器件企業(yè)，江蘇長晶科技股份有限公司(以下簡稱“長晶科技”)正以務實的態(tài)度推動產(chǎn)業(yè)的長遠發(fā)展，不斷突破功率半導體領域關鍵技術壁壘，加速推進關鍵核心技術研發(fā)創(chuàng)新和高端半導體產(chǎn)品國產(chǎn)化落地，在國產(chǎn)替代“突圍戰(zhàn)”中攻堅克難，連續(xù)6年被中國半導體行業(yè)協(xié)會評為“中國半導體功率器件十強企業(yè)”!

　　“雙輪驅(qū)動”，提升本土競爭力

　　2018年11月，長晶科技在南京江北新區(qū)成立，圍繞成品(分立器件、電源管理IC)和晶圓兩大主營業(yè)務，聚焦消費、工業(yè)、汽車、新能源四大領域，形成了覆蓋二極管、三極管、MOSFET、IGBT單管/模塊、第三代半導體，以及以LDO、DC-DC、鋰電保護為代表的電源管理IC產(chǎn)品。

　　全球功率半導體市場呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。市場研究機構Omdia預測，2027年全球市場規(guī)模有望達到596億美元。中國作為該領域全球最大的消費國，占據(jù)約三分之一的市場份額，發(fā)展?jié)摿︼@著。然而，目前我國功率半導體市場對國際領先企業(yè)依賴度較高，本土供應商面臨著追趕的壓力。

　　為應對這一挑戰(zhàn)，長晶科技確立了“研發(fā)引領”與“供應鏈協(xié)同”并重的發(fā)展戰(zhàn)略。

　　一方面，持續(xù)投入研發(fā)以提升技術實力，組建了具有豐富研發(fā)經(jīng)驗和行業(yè)經(jīng)驗的核心團隊;同時，積極與電子科技大學等國內(nèi)知名高校開展產(chǎn)學研合作，并建立了國家級博士后科研工作站、江蘇省企業(yè)技術中心、江蘇省工程技術研究中心等省級以上研發(fā)平臺，實現(xiàn)了涵蓋MOSFET、IGBT及第三代半導體等高性能產(chǎn)品的成果轉(zhuǎn)化。

　　另一方面，通過一系列并購整合與投資，不斷強化市場競爭力：在晶圓制造環(huán)節(jié)，長晶科技于2022年3月完成對江蘇新順微電子股份有限公司5吋和6吋晶圓制造資源的整合，一舉補足公司在分立器件晶圓制造領域的能力，依托該平臺的技術升級和持續(xù)優(yōu)化，形成了涵蓋二極管芯片、三極管芯片和MOSFET芯片在內(nèi)的三大核心產(chǎn)品系列。目前，相關產(chǎn)線已具備年產(chǎn)約160萬片晶圓的生產(chǎn)能力。這為公司在功率半導體器件的源頭制造環(huán)節(jié)提供了堅實保障，并提升了在核心部件供應的穩(wěn)定性與靈活性;在封測環(huán)節(jié)，繼2020年收購海德半導體后，長晶科技于同年11月投資設立江蘇長晶浦聯(lián)功率半導體有限公司，布局了自主的封裝測試產(chǎn)線。該產(chǎn)線覆蓋SOT、SOD、TO、DFN、PDFN、IGBT模塊等十余種封裝工藝，產(chǎn)品線包括小信號器件、MOSFET、電源管理IC、車規(guī)級功率器件等，年產(chǎn)能約100億顆電子元器件。2024年12月，江蘇長晶浦聯(lián)功率半導體有限公司車規(guī)級功率器件項目(一期)正式落成。

　　基于上述布局，長晶科技現(xiàn)已部分具備了功率器件、功率模塊及電源管理IC的全流程制造能力，顯著增強了其在功率半導體產(chǎn)品領域的本土供應能力。

　　長晶科技持續(xù)推進其“研發(fā)引領”與“供應鏈協(xié)同”雙輪驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略的實施，成功構建出覆蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試至銷售的完整產(chǎn)業(yè)鏈，標志著其已實現(xiàn)從Fabless模式向IDM模式的關鍵轉(zhuǎn)型。目前，長晶科技已成為國內(nèi)功率半導體領域具備重要影響力的綜合型供應商之一。

　　打造一體化優(yōu)勢，切入車規(guī)級賽道

　　作為功率半導體“新秀”企業(yè)，一系列重大舉措建設IDM供應鏈體系的背后，到底有怎樣的緊迫性?

　　從全球市場來看，功率半導體市場集中度頗高，英飛凌、德州儀器、安森美等海外IDM巨頭占據(jù)了中高端產(chǎn)品生產(chǎn)的主導地位。我國功率半導體市場競爭格局較為分散，雖然在一些細分領域取得了顯著進展，并有望在更多領域?qū)崿F(xiàn)進口替代，但需要通過內(nèi)部整合資源，形成產(chǎn)業(yè)鏈一體化競爭優(yōu)勢，IDM模式是必經(jīng)之路。

　　顯然，IDM模式更利于長晶科技整合內(nèi)部資源，實現(xiàn)芯片設計、晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化，從而進行高效的工藝開發(fā)，加速新產(chǎn)品研發(fā)迭代周期;另一方面，IDM 模式使得長晶科技的研發(fā)與工藝優(yōu)化、生產(chǎn)制造的協(xié)同效應顯著提升，更有利于技術的積淀和新工藝、新產(chǎn)品的開發(fā)，從而形成更強的市場競爭力。

　　更重要的是，近年來以新能源汽車為代表的新型應用領域?qū)�供應鏈要求更加全��。因下游汽車類等產(chǎn)品要應對復雜的使用環(huán)境和應用工況，導致整車廠商對車規(guī)級功率半導體的安全性、可靠性、穩(wěn)定性的要求較高，終端廠商在同等情況下往往偏好與具有IDM模式的半導體企業(yè)建立合作。

　　這與長晶科技發(fā)展思路不謀而合。事實上，在形成消費級、工業(yè)級產(chǎn)品競爭優(yōu)勢后，長晶科技早早布局車規(guī)級產(chǎn)品，在支持客戶一站式采購需求，實現(xiàn)市場多樣化訴求方面不斷突破。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，一輛汽車所需的芯片數(shù)量，從傳統(tǒng)燃油車的600～700顆芯片/輛，到每輛電動車所需芯片數(shù)量為1600顆，而更高級的智能汽車對芯片的需求量將有望提升至3000顆。

　　長晶科技將“創(chuàng)造世界一流的半導體品牌”作為企業(yè)愿景，為實現(xiàn)這一企業(yè)愿景，需要不斷對產(chǎn)品進行優(yōu)化、升級，從以消費電子為主向工規(guī)、車規(guī)應用領域轉(zhuǎn)型，對標國際頭部廠商，全面具備參與國際市場競爭的能力，同時也是發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力、實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的重要舉措。

　　經(jīng)過多年探索實踐，長晶科技依托深厚的研發(fā)實力、標準化的研發(fā)流程和領先的品質(zhì)管控能力，推動車規(guī)級產(chǎn)品的全系認證、迭代升級和規(guī)�；瘧���，促進了汽車電子業(yè)務蓬勃發(fā)展，已實現(xiàn)超過三千款型號產(chǎn)品的車規(guī)級認證，滿足汽車12V，24V和48V系統(tǒng)不同場景的應用需求，在以比亞迪、吉利、長安、長城、通用等為代表的整車企業(yè)以及眾多國際頭部Tier 1、Tier 2系統(tǒng)供應商中形成規(guī)模采購，成為企業(yè)新的增長驅(qū)動。

　　聚焦核心技術，堅持研發(fā)創(chuàng)新

　　長晶科技成立以來，堅持以半導體關鍵核心技術的自主可控為己任，逐步從偏設計領域的半導體公司，發(fā)展為具備芯片設計、晶圓制造、封裝測試一體化能力的國內(nèi)功率器件IDM頭部廠商之一，在南京、深圳、上海、臺灣、無錫等地設有研發(fā)機構，團隊也由2018年初創(chuàng)時的100多人發(fā)展至近2000人的規(guī)模。

　　歷經(jīng)數(shù)年研發(fā)創(chuàng)新、工程技術優(yōu)化，長晶科技許多產(chǎn)品從性能和可靠性上都已達到國際主流和先進水平。數(shù)據(jù)顯示，截至2025年7月底，長晶科技知識產(chǎn)權數(shù)量已達394件，其中專利233件(發(fā)明專利78件)，集成電路布圖設計113件;旗下產(chǎn)品系列和型號超20000個，年銷售產(chǎn)品突破300億顆。

　　2024年，長晶科技圍繞消費電子、工業(yè)控制、汽車電子和新能源四大核心應用，持續(xù)推進功率與電源產(chǎn)品的創(chuàng)新迭代。其技術脈絡日益清晰：功率器件領域，完成 CSP 與 SGT MOSFET 的第二代/第三代平臺迭代，F(xiàn)ST3.0 IGBT 單管與模塊產(chǎn)品成功推向市場并持續(xù)迭代;電源管理IC領域，LDO、DCDC、信號鏈、驅(qū)動及邏輯等產(chǎn)品線持續(xù)拓展，部分核心性能指標已達到國際主流水平。

　　這份堅持與投入，亦收獲廣泛認可——長晶科技獲評國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、高新技術企業(yè);更高層級的創(chuàng)新載體——國家級博士后科研工作站、江蘇省工程技術研究中心、江蘇省企業(yè)技術中心獲批運行;同時，躋身南京市百強高新技術企業(yè)、制造業(yè)百強及成長型企業(yè)五十強之列。近年來，長晶科技以其在研發(fā)上的深耕與產(chǎn)業(yè)間的協(xié)同，夯實了從設計、晶圓制造到封測的全鏈條能力基礎，有力支撐著功率半導體與電源管理解決方案在多元場景下的本地化應用。

　　日拱一卒無有盡，功不唐捐終入海。長晶科技將繼續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦SGT、IGBT、IC、IPM、汽車電子、第三代半導體等產(chǎn)品的優(yōu)化迭代，對標國際領先水平，逐步擴大功率半導體產(chǎn)品在國內(nèi)的市場占有率;同時，進一步推進產(chǎn)業(yè)升級，重點突破產(chǎn)品在汽車電子、新能源、算力應用和智能化等新興領域的應用，立足國內(nèi)市場、開拓國際市場。充分利用IDM產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，緊跟國際主流半導體技術，踐行自主創(chuàng)新，致力于建設自主可控的功率半導體完整產(chǎn)業(yè)鏈，為“創(chuàng)造世界一流的半導體品牌”持續(xù)奮斗。