不久前的架構(gòu)日活動(dòng)上,Intel首次宣布了全新的3D混合封裝設(shè)計(jì)“Foveros”,而今在CES 2019展會(huì)上,Intel宣布了首款基于Foveros混合封裝的產(chǎn)品,面向筆記本移動(dòng)平臺(tái)的“Lakefield”。
快科技 2019/01/08 13:55 10nm 10nm工藝 Lakefiled
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