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Intel宣布首款3D封裝處理器Lakefiled:10nm工藝、1大4小五核心

不久前的架構(gòu)日活動上,Intel首次宣布了全新的3D混合封裝設(shè)計(jì)“Foveros”,而今在CES 2019展會上,Intel宣布了首款基于Foveros混合封裝的產(chǎn)品,面向筆記本移動平臺的“Lakefield”。

快科技 2019/01/08 13:55 10nm 10nm工藝 Lakefiled