(圖片來源：云圖視覺)

　　據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站日前報道，全球半導體巨頭英特爾最近宣布將其制造資源重新集中在自己的產(chǎn)品上，這再次引發(fā)了人們的猜測，即該公司可能會停止定制芯片代工業(yè)務。中國臺灣芯片制造業(yè)的消息人士回應稱，他們不會對英特爾退出代工市場感到意外。

　　消息人士說，英特爾多年來一直在競爭芯片代工市場(即接受其他芯片設(shè)計公司的委托，利用自身的芯片工廠和制造工藝生產(chǎn)芯片交付給客戶)，但并沒有真正投入到與臺積電和三星的競爭中去。

　　消息人士說，英特爾公司的芯片代工服務要求比競爭對手的價格更高，這一業(yè)務只在名義上存在，英特爾并沒有大客戶或大訂單的記錄。

　　在過去兩年里，有關(guān)英特爾可能退出芯片代工市場的猜測層出不窮，但該公司從未對此做出回應。

　　在2017年的“技術(shù)和制造日”活動上，英特爾承諾將通過向客戶提供芯片設(shè)計、制造、包裝和測試等全套服務，幫助他們獲得該公司的技術(shù)和制造資源。此后，該公司推出了與其22納米、14納米和10納米芯片制造工藝相關(guān)的多種全功能設(shè)計平臺，為客戶服務，據(jù)報道，這促使許多公司與英特爾建立合作伙伴關(guān)系，包括LG電子(LG Electronics)，該公司尋求在英特爾10納米工藝的基礎(chǔ)上創(chuàng)建一個世界級的移動處理器平臺。

　　10納米技術(shù)延遲

　　但英特爾10納米平臺的發(fā)布被推遲了很長時間，很可能要到2019年下半年才會發(fā)布。這不僅打亂了英特爾自己的產(chǎn)品向10納米工藝的發(fā)展，而且還影響了對客戶的14納米和22納米CPU的交付，此外，LG的移動平臺路線圖也受到英特爾技術(shù)延遲的影響。

　　消息人士說，現(xiàn)在確實是英特爾需要調(diào)整生產(chǎn)重心的時候了。

　　消息人士稱，臺灣地區(qū)半導體公司對英特爾可能退出芯片制造市場并不感到意外，這家美國芯片巨頭在這個市場上從未真正表現(xiàn)出承諾的積極性。

　　消息人士稱，英特爾2010年進入芯片代工市場，主要是為了優(yōu)化自身生產(chǎn)能力的調(diào)整。此外，14納米和22納米芯片產(chǎn)能限制一直阻止英特爾接受代工訂單。

　　消息人士還列舉了英特爾多年來在芯片代工市場表現(xiàn)不佳的一些原因。首先，僅臺積電就占據(jù)了超過全球50%的市場份額，其他領(lǐng)先的代工企業(yè)三星(Samsung)和格羅方德(GlobalFoundries)也一直在努力鞏固自己的市場份額。與臺積電和三星相比，英特爾提供的相對較高的代工報價和較弱的供應鏈支持也是原因之一。

　　(圖片來源：云圖視覺)

　　臺積電與三星

　　臺積電一直在領(lǐng)導半導體先進工藝技術(shù)的發(fā)展。自2018年下半年以來，這家芯片代工巨頭已進入7納米工藝的批量生產(chǎn)，預計到年底將完成該工藝的50多個客戶設(shè)計定案，同時也為生產(chǎn)7納米EUV工藝做好準備。

　　此外，在2020年量產(chǎn)之前，臺積電公司將于2019年下半年啟動5納米工藝的“風險生產(chǎn)”，2020年啟動大規(guī)模量產(chǎn)，該公司還計劃于2022年正式投產(chǎn)3納米工藝。

　　對于三星而言，該公司最近宣布完成7納米 LPP(低功耗+)工藝的開發(fā)，該工藝采用EUV技術(shù)，不久將進入商業(yè)運行階段。但業(yè)內(nèi)人士說，三星尚未從任何大客戶那里獲得使用最新工藝制造芯片的訂單。事實上，蘋果已經(jīng)向臺積電下了所有2019年A13移動處理器的訂單。

　　國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會發(fā)布的預測報告顯示，受內(nèi)存價格下跌和全球貿(mào)易變數(shù)的影響，2019年全球芯片制造設(shè)備開支規(guī)模將從早些時候估計的7%的正增長驟降至8%的負增長。但據(jù)估計，2019年臺灣地區(qū)的芯片制造設(shè)備開支同比增長24%，這主要是由臺積電建造的5納米芯片廠推動的。