[No.X030]
炬芯(珠海)科技有限公司董事長兼 CEO 周正宇博士也受邀參加 CEVA 2019 研討會。芯片多核架構(gòu)已經(jīng)是各類芯片的通用架構(gòu)選擇。多核設計的排列組合,使芯片性能更優(yōu)化、功能更專業(yè)化。DSP 雖然運算能力很輕,但憑借其體積小,運行快、采用軟件編程具有高度靈活性的特點,在芯片多核架構(gòu)中具有不可或缺的作用。
而 CEVA 作為全球領先的專注于智能互聯(lián)設備的信號處理平臺和人工智能處理器 IP 授權(quán)公司,其在 DSP 領域的市場份額是其他 DSP 授權(quán)商市場份額的三倍。(數(shù)據(jù)截止日期:2019 年)
本次,CEVA 于新竹、上海、深圳同步舉行 2019 技術(shù)研討會,邀請行業(yè)內(nèi)同仁共同探討智能傳感和無線連接如何革新下一代智能機器。
研討會涵蓋深度學習,計算式視覺和圖像;語音用戶界面和語音識別;傳感器融合;多標準無線物聯(lián)網(wǎng)連接;5G 和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)鏈接多個主題。
炬芯(珠海)科技有限公司董事長兼 CEO 周正宇博士受邀于深圳研討會專場發(fā)表演講,講述炬芯基于 CEVA DSP 的技術(shù)優(yōu)勢,推出輕雙核架構(gòu)和重雙核架構(gòu)系列芯片,以應對AIoT 的時代趨勢。我們也在第一時間將周正宇博士的演講內(nèi)容與大家共享。
基于 CEVA DSP 在技術(shù)上的行業(yè)領先地位,炬芯一直和 CEVA 保持著長期合作共贏的關系。選擇 CEVA DSP IP 也給炬芯的芯片產(chǎn)品帶來了更好的性能和更低的功耗。
CEVA DSP 優(yōu)勢
低功耗更持久,在電路、微架構(gòu)、架構(gòu)、指令引入一整套體系化低功耗技術(shù)
音頻處理性能高,HIFI 級音頻解碼器,無損的語音解碼器
安全穩(wěn)定,支持完全認證的高清音頻和語音編碼器,集成度高
開發(fā)便利,支持浮點計算,支持 C 語言編程
AI 算法適配方便,支持NN-LB,算效能高
面對 AIoT 的應用環(huán)境,我們根據(jù)不同場景中 AI 的需求程度,區(qū)分出了輕 AI 和 重 AI 的兩個產(chǎn)品方向。并推出了輕雙核異構(gòu)架構(gòu)和重雙核異構(gòu)架構(gòu)的兩系列芯片,以應對不同場景的需求。
適用場景:娛樂、家庭、車載、辦公。藍牙雙模 AI,讓音頻設備隨時隨地接入物聯(lián)網(wǎng)。
ATS283X Key Feature
基于DSP 算法,具有超低功耗,多項技術(shù)指標具有突破性
ATS 283X DSP 開源開發(fā)平臺,助力產(chǎn)品落地
CEVA TL420低功耗技術(shù)助力Audio Broadcast 技術(shù)
對聲音的無限追求:雙 MIC 前處理規(guī)格,專業(yè)及音效調(diào)節(jié)、降噪技術(shù)
雙模 MESH OTA升級,技術(shù)服務體驗升級,應對輕 AI 場景
面對輕 AI 場景,ATS283X 輕雙核異構(gòu)架構(gòu)芯片多以手機配件產(chǎn)品形式落地。利用雙模 AI 達到萬物互聯(lián),穩(wěn)定連接是該場景下的關鍵。
而在重 AI 場景中,產(chǎn)品需要應對更復雜的應用環(huán)境,成倍的數(shù)據(jù)信息需要進行計算處理。從而對終端產(chǎn)品 AI 性能提出了更高的要求。為應對更復雜的產(chǎn)品應用環(huán)境,重雙核異構(gòu)架構(gòu)芯片應運而生。
重雙核異構(gòu)架構(gòu)-ATS3607D 芯片,適用場景:更復雜的萬物互聯(lián)場景——車載、家電、辦公,是 ATS283X 芯片的算力升級。
ATS3607D Key Feature
雙核架構(gòu)擁有足夠算力,還支持浮點運算
8 路高精度 ADC ,集成第三方專業(yè)算法,專為智能語音設計
雙 RAM 架構(gòu),充足內(nèi)存空間
足夠豐富的周邊接口,應對復雜環(huán)境
重雙核異構(gòu)架構(gòu)-ATS3609D 芯片
適用場景:專注教育,支持多模態(tài) AI 交互的教育場景。
ATS3609D Key Feature
雙核架構(gòu)支撐更高計算能力
DSP NN LIB,提高算法效能
語音、手指、LCD反饋、touch panle協(xié)助,多模態(tài)交互
全格式圖片解碼、主流 SWF 格式解碼、完善音視頻播放器、支持視頻通話直播,專為電子教育設計
輕雙核異構(gòu)架構(gòu)和重雙核異構(gòu)架構(gòu)是炬芯面對新時代挑戰(zhàn)的第一份答卷,攜手行業(yè)伙伴,積極的擁抱市場,在提升技術(shù)的基礎上促進行業(yè)發(fā)展是炬芯不變的追求。
炬芯在二十多年來,一直為無線音頻及智能耳穿戴、智能多媒體、智慧計算及物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品領域提供專業(yè)芯片及完整解決方案,積累了豐富的產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作經(jīng)驗,建立了深厚的生態(tài)合作關系。
與上游廠家的深度溝通,讓炬芯充分了解到上游廠商的技術(shù)情況,將芯片各個模塊更好的組合提升,做到軟硬件的最優(yōu)配合,從而達到芯片的三大終極目標——高性能和低功耗、優(yōu)成本。
與下游廠家的緊密聯(lián)系,讓炬芯能提前了解產(chǎn)品的發(fā)展方向,結(jié)合終端產(chǎn)品的發(fā)展趨勢,依托對技術(shù)的把控,根據(jù)需求打造出優(yōu)成本的芯片產(chǎn)品,下游廠家也因此具有強烈的付費意愿。
炬芯始終抱著開放心態(tài),積極地與行業(yè)中的每個環(huán)節(jié)保持良好的溝通與連接,希望與大家共建和諧行業(yè)生態(tài),進一步推動技術(shù)進步和行業(yè)發(fā)展。
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