投資界(ID：pedaily2012)3月13日消息，低功耗藍牙芯片研發(fā)商聯睿微電子宣布完成數千萬元A+輪融資，由祥峰投資領投，老股東北極光創(chuàng)投跟投，本輪資金將主要用于開發(fā)下一代產品、市場推廣以及團隊建設。

　　此前，聯睿微電子曾于2015年9月獲得華米科技，華穎基金及合肥市創(chuàng)新科技風險投資有限公司的首輪投資;2018年9月，獲得北極光創(chuàng)投和將門創(chuàng)投共同投資的6000萬元A輪融資。

　　聯睿微電子成立于2015年6月，專注于研發(fā)超低功耗、低成本藍牙核心芯片技術及其在可穿戴、物聯網等領域的應用，公司總部設在合肥，并在深圳、新竹和上海有研發(fā)和技術服務中心。

　　聯睿微電子創(chuàng)始人李虹宇畢業(yè)于中國科學技術大學近代物理系，是通信、射頻芯片和集成電路專家，在美國硅谷、中國臺灣及大陸有著超過20年的芯片研發(fā)及創(chuàng)業(yè)經驗，先后在SUN Microsystems公司、飛利浦、聯發(fā)科等全球知名芯片公司擔任核心芯片設計師。

　　成立近五年，聯睿微針對小米手環(huán)和可穿戴設備已研發(fā)了四款芯片：低功耗藍牙SOC芯片BX2400、超低功耗看門狗芯片BX300、超低功耗RTC時鐘開關芯片BX200、超低功耗鋰電池保護芯片BX100的可穿戴芯片組。此外，公司正在研發(fā)基于藍牙5.1設計的芯片產品，計劃在2020年上半年推出，該芯片將增加定位功能，同時提升3.5倍運算能力，有效傳輸距離可達1公里。