芯馳科技今日宣布完成近10億元B輪融資。本輪融資由普羅資本旗下國開裝備基金與云暉資本聯(lián)合領(lǐng)投，中銀國際、上�？苿�(chuàng)基金、張江浩珩等新股東跟投;

　　經(jīng)緯中國、和利資本、祥峰投資等老股東繼續(xù)加碼，寧德時代也通過晨道資本持續(xù)重倉加注。

　　芯馳科技稱，本輪融資將主要用于更先進制程芯片的研發(fā)。

　　芯馳科技董事長張強表示，“更先進制程的芯片研發(fā)，可以在保證可靠性第一優(yōu)先的情況下，實現(xiàn)更好的性能和功耗表現(xiàn)，推動智能駕駛商業(yè)應(yīng)用場景的更快落地。”

　　芯馳科技于2018年成立，2020年正式發(fā)布了9系列大型域控車規(guī)芯片。2021年3月份在“缺芯潮”背景下實現(xiàn)了百萬片/年的訂單。

　　2021年4月發(fā)了全系車規(guī)芯片的升級款，芯馳科技近期還推出了全開放自動駕駛平臺——UniDrive。

　　截至目前，芯馳科技已經(jīng)與國內(nèi)諸多主流本土車企、合資車企、Tier1等開展合作。