9月15日消息，迦美信芯通訊技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱：迦美信芯)已完成近2億人民幣的C輪融資，由招商證券投資領(lǐng)投，涌鏵資本和軟銀中國(guó)資本追加投資，同時(shí)同創(chuàng)偉業(yè)也參與了這輪投資。過(guò)去一年，迦美信芯獲得了超3億人民幣的投資。

　　公司創(chuàng)始人，首席運(yùn)營(yíng)官徐文華博士表示：“迦美信芯不僅強(qiáng)調(diào)技術(shù)創(chuàng)新，我們走的是一條獨(dú)特的供應(yīng)鏈道路。無(wú)論是晶圓廠家，封測(cè)廠家，及硅片我們都布局在大中華地區(qū)。這樣做的好處就是供應(yīng)鏈掌控比較及時(shí)，客戶支持能夠更加到位。本次融資所得的資金將繼續(xù)用于加強(qiáng)與晶圓廠家的戰(zhàn)略合作，新工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的研發(fā)，封測(cè)廠家的設(shè)備投入，高集成度的模組芯片的開發(fā)及團(tuán)隊(duì)的擴(kuò)招”。