9月15日消息,迦美信芯通訊技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱:迦美信芯)已完成近2億人民幣的C輪融資,由招商證券投資領(lǐng)投,涌鏵資本和軟銀中國(guó)資本追加投資,同時(shí)同創(chuàng)偉業(yè)也參與了這輪投資。過(guò)去一年,迦美信芯獲得了超3億人民幣的投資。
公司創(chuàng)始人,首席運(yùn)營(yíng)官徐文華博士表示:“迦美信芯不僅強(qiáng)調(diào)技術(shù)創(chuàng)新,我們走的是一條獨(dú)特的供應(yīng)鏈道路。無(wú)論是晶圓廠家,封測(cè)廠家,及硅片我們都布局在大中華地區(qū)。這樣做的好處就是供應(yīng)鏈掌控比較及時(shí),客戶支持能夠更加到位。本次融資所得的資金將繼續(xù)用于加強(qiáng)與晶圓廠家的戰(zhàn)略合作,新工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的研發(fā),封測(cè)廠家的設(shè)備投入,高集成度的模組芯片的開發(fā)及團(tuán)隊(duì)的擴(kuò)招”。
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