11月2日消息，國內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅（SiC）高科技芯片公司——上海瞻芯電子科技有限公司宣布完成總金額達(dá)數(shù)億元的A+和A++輪融資。本次融資由國投招商、光速中國和小米產(chǎn)投共同領(lǐng)投，寧德時(shí)代、廣汽資本、廣發(fā)信德、沃賦資本、浦東科創(chuàng)、鈞犀資本、光譜投資跟投，老股東臨芯投資繼續(xù)加持。

　　本輪融資將用于市場開拓、補(bǔ)充研發(fā)和運(yùn)營資金，并持續(xù)引入優(yōu)秀人才。

　　光速中國朱嘉表示，“目前碳化硅在汽車和新能源等多個(gè)領(lǐng)域都呈現(xiàn)加速應(yīng)用的趨勢，可以顯著降低實(shí)現(xiàn)碳中和的系統(tǒng)成本。瞻芯在碳化硅領(lǐng)域具備了從設(shè)計(jì)到制造完整的產(chǎn)業(yè)鏈能力，產(chǎn)品已在多家龍頭客戶獲得認(rèn)可。我們相信團(tuán)隊(duì)能持續(xù)迭代，憑借出色的創(chuàng)新研發(fā)，成為國內(nèi)乃至全球的碳化硅芯片領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。”