12月6日消息，廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱：云天半導(dǎo)體)完成逾數(shù)億元B輪融資，投資方包括中電中金（中金資本旗下基金）、金浦新潮基金、德聯(lián)資本、廈門創(chuàng)投、泰達(dá)科投、銀杏谷資本等專業(yè)投資機(jī)構(gòu)。本輪資金主要用于云天半導(dǎo)體二期量產(chǎn)線建設(shè)。
云天半導(dǎo)體成立于2018年7月，公司致力于5G射頻器件封裝集成技術(shù)，主營業(yè)務(wù)主要包含濾波器晶圓級(jí)三維封裝，高頻毫米波芯片集成，射頻模塊集成，IPD無源器件設(shè)計(jì)與制造，以及Bumping/WLCSP/TGV技術(shù)，為客戶提供從產(chǎn)品協(xié)同設(shè)計(jì)、工藝研發(fā)到批量生產(chǎn)的全流程研發(fā)解決方案以及服務(wù)。一期工廠位于廈門海滄區(qū)，建筑面積4500平米，具備8000片/月的4寸、6寸WLP產(chǎn)能，現(xiàn)已投入量產(chǎn);二期24000平米廠房目前正在建設(shè)，預(yù)計(jì)2021年Q2投入使用，屆時(shí)公司將具備從4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圓級(jí)封裝能力。公司愿景為面向5G的領(lǐng)先晶圓級(jí)系統(tǒng)集成創(chuàng)新企業(yè)。
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