12月8日消息，5G通信基帶芯片制造商“創(chuàng)芯慧聯(lián)”完成數(shù)億元C輪融資，由金浦資本領(lǐng)投，弘卓資本、國中資本跟投，多位老股東繼續(xù)加持。本輪融資資金主要用于量產(chǎn)及新產(chǎn)品研發(fā)。這也是創(chuàng)芯慧聯(lián)今年以來的第二輪融資。

　　創(chuàng)芯慧聯(lián)成立于2019年，專注于移動通信領(lǐng)域集成電路研發(fā)、設(shè)計和應(yīng)用，由來自國內(nèi)一線的通信芯片設(shè)計公司高管和技術(shù)專家創(chuàng)立。公司主營業(yè)務(wù)為5G小基站芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片。短短2年時間，公司已經(jīng)成功發(fā)布5G擴展型小基站DFE商用芯片雷霆7900，同時開發(fā)了多款物聯(lián)網(wǎng)芯片。

　　小基站射頻芯片方面，公司團隊成員長期從事高性能模擬/射頻混合CMOS集成電路研究，曾成功研發(fā)低功耗移動通訊射頻芯片，低功耗Sub-GHz無線傳輸芯片等。在低功耗、低噪聲、高線性度射頻前端領(lǐng)域、高速高精度ADC 領(lǐng)域擁有持續(xù)的技術(shù)突破。