12月14日消息，東莞鏈芯半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱為“鏈芯科技”)已完成600萬(wàn)元天使輪融資，投資方為松山湖天使資金。據(jù)悉，本輪資金將主要用于半導(dǎo)體蝕刻引線框架的研發(fā)及生產(chǎn)。

　　公開資料顯示，鏈芯成立于2018年12月，坐落于東莞松山湖園區(qū)，是一家為行業(yè)客戶提供芯片封裝技術(shù)、材料及解決方案的公司。

　　對(duì)于本輪融資，投資方松山湖天使基金相關(guān)負(fù)責(zé)人杜達(dá)朗表示：“松山湖天使基金是一支松山湖管委會(huì)獨(dú)資的早期直投基金，旨在促進(jìn)創(chuàng)新人才和團(tuán)隊(duì)在松山湖聚集，半導(dǎo)體領(lǐng)域是其重點(diǎn)關(guān)注的方向之一。我們看好鏈芯科技的團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢(shì)，項(xiàng)目創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)在TI(德州儀器)、ASE(日月光)、UNISEM(宇芯)等多家國(guó)際一線半導(dǎo)體公司從業(yè)多年，在引線框架和芯片封裝領(lǐng)域擁有豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，具備超薄QFN、超薄多芯片封裝的研發(fā)能力，市場(chǎng)資源也極其豐富，核心成員涵蓋了技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、運(yùn)營(yíng)等方面，能力互補(bǔ)，配置很完備”。