2月16日消息，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片級(jí)粘合劑標(biāo)桿企業(yè)本諾電子材料宣布完成數(shù)千萬元B+輪融資，本輪融資由江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司(新潮科技)領(lǐng)投，江蘇民營(yíng)投資控股有限公司(蘇民投資)跟投，指數(shù)資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。融資資金計(jì)劃用于研發(fā)投入和產(chǎn)能擴(kuò)容。

　　本諾電子材料成立于2009年，是專業(yè)提供芯片級(jí)粘合劑產(chǎn)品和解決方案的供應(yīng)商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子組裝和半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，憑借具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)際先進(jìn)的技術(shù)平臺(tái)，本諾電子材料構(gòu)建了覆蓋集成電路封裝、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)及汽車電子等多應(yīng)用場(chǎng)景的電子粘合劑產(chǎn)品矩陣。