投資界(ID：pedaily2012)9月8日消息，半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)企業(yè)北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司（青禾晶元）宣布完成A++輪近2億元融資，主要用于新建產(chǎn)線擴大生產(chǎn)。

　　本輪融資由產(chǎn)業(yè)資本及知名財務(wù)投資人北京集成電路尖端芯片基金、陽光電源、智科產(chǎn)投、建信信托、沃賦資本等聯(lián)合投資。這也是一年內(nèi)公司完成的第四輪融資。此前，青禾晶元曾獲得云啟資本、英諾天使、同創(chuàng)偉業(yè)、惠友資本、云暉資本、軟銀中國、韋豪創(chuàng)芯、芯動能、正為資本等機構(gòu)的數(shù)億元人民幣投資。

　　青禾晶元創(chuàng)立于2020年7月，是一家先進半導(dǎo)體集成技術(shù)及產(chǎn)品提供商，可以實現(xiàn)半導(dǎo)體材料跨代際融合與先進封裝，能夠有效解決先進半導(dǎo)體材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛點問題，從而加速國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，快速搶占國際市場競爭的戰(zhàn)略制高點。目前，核心技術(shù)已經(jīng)過多種工藝驗證，相關(guān)產(chǎn)品已在部分應(yīng)用中規(guī)�；�量產(chǎn)。