投資界(ID：pedaily2012)9月20日消息，鐳昱半導(dǎo)體(Raysolve)近日宣布完成千萬美元Pre-A+輪及Pre-A++輪融資，分別由韋豪創(chuàng)芯、瑞聲科技領(lǐng)投，老股東高榕資本持續(xù)加碼。所融資金將用于加速鐳昱全彩Micro-LED微顯示芯片的研發(fā)迭代、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)容，并為即將到來的小規(guī)模量產(chǎn)做準(zhǔn)備。
鐳昱于2021年完成種子輪與Pre-A輪兩輪融資，獲源碼資本、高榕資本、耀途資本等多家知名機(jī)構(gòu)投資。至此，在一年時(shí)間內(nèi)鐳昱已連續(xù)完成多輪融資。與此同時(shí)，借助本輪韋豪創(chuàng)芯和瑞聲科技的戰(zhàn)略投資及產(chǎn)業(yè)資源，未來三方將協(xié)力發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同優(yōu)勢，為全球市場提供不同于以往的Micro-LED解決方案，助力AR產(chǎn)品進(jìn)入全新維度。
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