投資界(ID：pedaily2012)消息，近日，顯示驅動IC覆晶薄膜封裝基板(COF)供應商江蘇上達半導體有限公司成功完成7億元A+輪融資，由廣東粵澳半導體產業(yè)投資基金、廣州新興基金、金石制造業(yè)轉型升級新材料基金聯(lián)合領投，屹唐長厚基金、晟松資本、德寧資本、前海長城基金等多家投資機構跟投。邳州政府持股平臺徐州博碩進一步追加投資，傳遞對江蘇上達半導體長期發(fā)展的信心。所融資金將用于技術研發(fā)、新增產能、供應鏈國產化等方面。
江蘇上達半導體成立于2017年，是顯示驅動IC覆晶薄膜封裝基板(COF)供應商。COF即Chip on Film，是一種主要應用于面板驅動IC的封裝技術，是半導體產業(yè)鏈驅動封裝測試環(huán)節(jié)關鍵材料，也是國家發(fā)布的半導體芯片制造所必須的19種關鍵材料之一。
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