投資界(ID：pedaily2012)消息，近日，深圳伊帕思新材料科技有限公司宣布已完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資。本輪融資由正奇控股、中欣創(chuàng)投及相關(guān)產(chǎn)業(yè)方共同投資，新的資金將用于公司半導(dǎo)體封裝BT基板材料和類ABF膜的產(chǎn)能建設(shè)及市場(chǎng)推廣。
深圳伊帕思新材料科技有限公司成立于2015年，是一家專業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)與銷售IC封裝材料的高新技術(shù)企業(yè)。公司多年來一直致力于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料的深入研究，在BT基板材料和類ABF膜領(lǐng)域積累了豐富研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，為IC封裝及Mini&Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)提供技術(shù)先進(jìn)的半導(dǎo)體基材及解決方案。目前，伊帕思已經(jīng)成為Mini&Micro LED顯示載板及BGA、CSP、FCCSP、FCBGA等IC封裝領(lǐng)域的先進(jìn)材料廠商。
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