投資界(ID：pedaily2012)11月30日消息，昨日，廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)：粵芯半導(dǎo)體)宣布近日已完成數(shù)億元B輪戰(zhàn)略融資。這是粵芯半導(dǎo)體今年的第二次融資，今年6月，粵芯半導(dǎo)體完成了45億元融資。本輪融資由廣州產(chǎn)業(yè)投資控股集團(tuán)下屬廣州科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)投資基金和廣東粵財(cái)控股下屬廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金聯(lián)合領(lǐng)投，同時(shí)獲得中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行下屬農(nóng)銀投資和中國(guó)建設(shè)銀行下屬建信投資等既有和新戰(zhàn)略投資股東追加投資。

　　據(jù)悉，本次融資所獲資金將全部用于粵芯半導(dǎo)體三期項(xiàng)目的投資建設(shè)，前一次融資亦用于該新項(xiàng)目。8月18日，粵芯半導(dǎo)體三期項(xiàng)目正式啟動(dòng)建設(shè)，總投資162.5億元，將新建產(chǎn)能4萬(wàn)片/月的12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線，力爭(zhēng)在2024年建成投產(chǎn)，預(yù)計(jì)到2025年粵芯半導(dǎo)體將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能12萬(wàn)片。