投資界(ID：pedaily2012)12月12日消息，無錫英迪芯微電子科技股份有限公司(以下簡稱“英迪芯微”)宣布完成3億元B輪戰(zhàn)略融資，由長安安和、東風(fēng)交銀、科博達、星宇股份以及老股東臨芯投資聯(lián)合領(lǐng)投，國聯(lián)通宜、科宇盛達、前海鵬晨和正海資本參與跟投。
英迪芯微成立于2017年，是一家專注于車規(guī)級數(shù)模混合信號處理的芯片及其方案供應(yīng)商，為選定的垂直細(xì)分市場開發(fā)的專用芯片往往集成了控制器、執(zhí)行器、電源、信號鏈、通訊物理層等五大模塊;獨特的“五合一”芯片既節(jié)約了芯片面積，降低了芯片功耗，同時提升了性價比，更方便了芯片的使用。
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