1955年，LELY提出生長高品質碳化硅的方法，從此碳化硅成為重要的電子材料。

　　一年之后，1956年，*個半導體專門化培訓班由復旦的謝希德與北大的黃昆共同主持，成為我國一大批半導體人才的發(fā)源地。經謝希德等一眾老師培訓的300多位學者，日后分別成為兩院院士、大學教授和企業(yè)工程師，在科研一線和生產一線，將半導體技術薪火相傳，成為中國“芯”的*批寶貴人才。

　　1983年1月，謝希德被選為復旦大學校長，她清楚地意識到在新技術革命的發(fā)展趨勢下，基礎理論研究和工程技術的結合發(fā)展已成為必然趨勢

　　4年之后，科銳制造了出世界上*塊商用碳化硅襯底，奠定了碳化硅產業(yè)大發(fā)展的基礎。

　　碳化硅等新型半導體材料的創(chuàng)新發(fā)展，有賴于物理、化學、材料、電子等多學科的深厚積累。而作為綜合性大學的復旦,其學科交叉優(yōu)勢得到了充分發(fā)揮,為碳化硅行業(yè)源源不斷地輸送了大量人才。碳化硅行業(yè)有大量的復旦校友，本文將梳理部分碳化硅產業(yè)的知名復旦校友。

　　芯聯(lián)集成

　　趙奇芯聯(lián)集成總經理

　　芯聯(lián)集成總經理趙奇畢業(yè)于復旦大學應用物理系，曾長期擔任華虹NEC和中芯國際企業(yè)規(guī)劃負責人趙奇先生擁有二十幾年半導體行業(yè)工作經驗，曾長期擔任華虹NEC和中芯國際企業(yè)規(guī)劃負責人，是優(yōu)秀的半導體工廠規(guī)劃專家，在半導體工藝設備技術、工廠布局規(guī)劃、生產效率提升、成本控制、運營管理等方面有豐富的經驗積累和造詣。趙奇先生作為發(fā)起人之一，籌劃推動了中芯國際和紹興市政府合作的中芯集成項目落地。

　　劉煊杰芯聯(lián)集成聯(lián)合創(chuàng)始人、執(zhí)行副總裁

　　芯聯(lián)集成聯(lián)合創(chuàng)始人、執(zhí)行副總裁劉煊杰目前為復旦大學微電子學系博士在讀，曾長期擔任中芯國際特殊工藝研發(fā)負責人，在傳感器、功率器件和先進封裝領域有突出貢獻，共獲國內外發(fā)明專利 55 項，多次擔任國家重大科技專項項目負責人，同時擔任上海MEMS及智能傳感芯片產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事，上海交通大學碩士生導師，享受上海張江高新區(qū)特殊人才津貼。劉煊杰先生曾獲2016年中國半導體創(chuàng)新產品和技術獎，2017年上海市浦東新區(qū)科學技術獎。

　　芯聯(lián)集成成立于2018年3月份，公司于2023年5月份于科創(chuàng)板發(fā)行上市，成為發(fā)展最快的半導體企業(yè)之一.芯聯(lián)集成是目前國內*的碳化硅MOSFET制造基地，公司目前8英寸碳化硅晶圓已經下線，在國產8英寸碳化硅制造領域處于*地位。目前，芯聯(lián)集成的碳化硅產品已實現(xiàn)月產5000片以上的規(guī)模，預計2024年碳化硅業(yè)務營收將超過10億元。長期來看，公司碳化硅業(yè)務市場占有率目標是達到全球30%。

　　士蘭微

　　陳向東

　　士蘭微創(chuàng)始人、董事長畢業(yè)于復旦大學物理電子半導體專業(yè)。在創(chuàng)立士蘭微之前，曾在甘肅國營第八七一廠紹興分廠擔任車間副主任，并在華越微電子有限公司擔任常務副總經理等職務。1997年，陳向東與范偉宏、鄭少波、江忠永、羅華兵、宋衛(wèi)權、陳國華等六位同事共同創(chuàng)建了杭州士蘭電子有限公司，即士蘭微前身，并擔任董事長。

　　士蘭微便秉承創(chuàng)新驅動的發(fā)展理念，不斷加大研發(fā)投入，推動技術進步和產品升級。經過多年的努力，士蘭微已經成為國內*的集成電路設計企業(yè)之一，其產品廣泛應用于消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等多個領域。

　　士蘭微在碳化硅行業(yè)進展迅速。2022年，士蘭微啟動了SiC功率器件生產線建設項目，2023年碳化硅器件試生產，2024年士蘭微產能已經超過5000片/月。2024年5月，士蘭微宣布建設“8英寸產線”，建設完成后將在廈門形成年產72萬片的生產能力。

　　目前，士蘭微的碳化硅產品已經上車，公司預計碳化硅主驅模塊裝車數量在5月單月將超過8000輛、6月單月將超過2萬輛。

　　清純半導體

　　張清純

　　現(xiàn)任復旦大學特聘教授，博士生導師，上海碳化硅功率器件工程技術研究中心主任，復旦大學寧波研究院寬禁帶半導體材料與器件研究所所長，復旦大學工程與應用技術研究院寬禁帶半導體與超越照明研究所副所長，專長于寬禁帶半導體物理與器件的教學、科研、應用與產業(yè)化，長期從事SiC器件的研發(fā)和產業(yè)化，是該領域國際知名專家。

　　張清純老師曾經在全球碳化硅行業(yè)的鼻祖Cree工作近13年。2019年底全職回國，入職復旦大學，領銜建立“上海碳化硅功率器件工程技術研究中心”，培養(yǎng)高水平的第三代半導體高端人才，健全國內碳化硅半導體產業(yè)鏈，推動中國碳化硅芯片國產化;2021年3月創(chuàng)立了清純半導體。清純半導體自成立以來，大力突破國產SiC功率器件設計及大規(guī)模制造瓶頸，產品性能達到國際*水平。清純半導體作為中國設計能力最強的企業(yè)之一，已經推出了全系列的750V、1200V、1700V及高壓碳化硅功率器件，覆蓋車規(guī)、光儲、充電樁等領域，并通過了相關的車規(guī)驗證測試。2022年領銜建立復旦大學寧波研究院寬禁帶半導體材料與器件研究所，致力打造國內*、國際一流的碳化硅技術研發(fā)平臺，推動產學研結合。

　　瞻芯電子

　　張永熙

　　瞻芯電子創(chuàng)始人、CEO

　　瞻芯電子創(chuàng)始人、CEO張永熙1993年至2000年在復旦大學物理電子學專業(yè)學習，后在新澤西州立大學(Rutgers University)攻讀博士，讀博期間，研發(fā)了世界上*款碳化硅功率集成電路，并于2008年獲得博士學位。博士畢業(yè)后就職于美國TI公司模擬技術研發(fā)部，入選Senior Member Technical Staff。2017年7月在臨港創(chuàng)辦上海瞻芯電子科技有限公司，始終專注于碳化硅功率器件芯片和驅動芯片的產業(yè)化。

　　經過6年多的發(fā)展，瞻芯電子的SiC MOSFET已經完成車規(guī)級認證，并且累計量產出貨超過700萬顆，并且在浙江義烏建成了6英寸SiC晶圓廠，到24年2月底累計產出13000片6寸晶圓，成為國內少有的SiC芯片IDM企業(yè)。

　　瞻芯分管市場的副總曹峻同樣畢業(yè)于復旦大學，擁有逾20年半導體行業(yè)技術、市場和銷售管理經驗，服務過多家晶圓廠和芯片設計公司。

　　另外，公司副總黃海濤、陳偉都持有復旦大學微電子學碩士學位。

　　東微半導體

　　王鵬飛

　　王鵬飛1998年本科畢業(yè)于復旦大學化學系，2001年碩士畢業(yè)于復旦大學微電子學院，2003年博士畢業(yè)于德國慕尼黑工業(yè)大學。主要從事新型微電子器件的研發(fā)。曾獲國家高層次人才計劃科技創(chuàng)新領軍人才、上海市特聘專家、上海市高校特聘教授等榮譽稱號。在德國慕尼黑工業(yè)大學攻讀博士學位期間，命名了知名的TFET(隧穿場效應晶體管)器件，并首次制造出互補隧穿晶體管(CTFET)，在不到三年的時間以最高榮譽成績博士畢業(yè)。王鵬飛博士畢業(yè)后加入德國半導體公司英飛凌科技公司后，作為*發(fā)明人研發(fā)了多項核心器件，多項技術被應用至該公司DRAM產品中。后擔任復旦大學微電子學院教授、博導，專用集成電路與系統(tǒng)國家重點實驗室副主任。王鵬飛曾在Science雜志上發(fā)表高質量的研究論文，先后獲授權發(fā)明專利70余項，其中 美國專利授權30余項。發(fā)明了互補隧穿場效應晶體管、半浮柵無電容式存儲器、半浮柵光傳感器、GreenMOS、SFGMOS等微電子器件，多項技術實現(xiàn)量產。

　　2008年，王鵬飛與龔軼聯(lián)合創(chuàng)辦了蘇州東微半導體有限公司，在應用于工業(yè)級領域的高壓超級結和中低壓功率器件產品領域實現(xiàn)了國產化替代。公司于2022年在科創(chuàng)版上市成功，并且利用募集資金擴大新型功率半導體器件的研發(fā)投入。

　　在碳化硅業(yè)務方面，蘇州東微半導體股份有限公司和國內一線碳化硅代工廠合作，公司*代Si2C混合器件以及SiC SBD，SiC MOSFET已經趨于成熟。2024年東微推進第二代SiC MOSFET的研制，東微第二代和國內外*的SiC MOS器件的水平相當。并且公司已經啟動第三代以及第四代SiC MOSFET的開發(fā)，立志成為業(yè)界主要的SiC功率器件廠商。

　　此外,碳化硅行業(yè)各個領域都有眾多復旦校友,我們在此列舉了部分代表人物"：

　　曹健林 原科技部副部長

　　原科技部曹健林副部長一直是中國第三代半導體產業(yè)的重要推動者，他畢業(yè)于復旦大學物理系，曾擔任第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導委員會主任，目前任季華實驗室理事長、主任

　　夏玉山 希科半導體 董事長

　　畢業(yè)于復旦大學材料科學系，獲碩士學位，曾在英威騰擔任副總經理。�？瓢雽�體科技(蘇州)有限公司專注于第三代半導體核心關鍵材料—碳化硅外延晶片(SiC Epitaxy Wafer)的研發(fā)與產業(yè)化。

　　邊逸軍 江豐電子總經理

　　復旦大學微電子學與固體電子學博士，現(xiàn)任江豐電子董事、總經理，曾任武漢新芯集成電路制造有限公司助理總監(jiān)、中芯國際集成電路制造(上海)有限公司總監(jiān)。

　　江豐電子通過控股子公司從事研發(fā)、生產和銷售碳化硅(SiC)半導體外延晶片業(yè)務，目前相關產線建設正在積極推進中，已具備一定的生產能力。

　　袁述 中科漢韻董事長，82級復旦物理系校友

　　晶能微CTO 盧基存

　　1999年在復旦大學 物理電子學 取得博士學位

　　趙文政：喆塔科技創(chuàng)始人暨CEO

　　復旦大學MBA，為多家碳化硅行業(yè)頭部襯底、外延和制造企業(yè)提供以數據驅動的一站式數字化與良率提升解決方案。

　　彭博方，澈芯科技創(chuàng)始人、總經理

　　復旦大學微電子學院博士后。2012年起，先后在上海微電子裝備有限公司和ASML從事前道光刻和測量技術的研發(fā)。

　　隋曉明，天岳先進副總經理，復旦大學微電子碩士，微電子博士在讀。

　　在碳化硅的下游應用領域，有大量的復旦校友，如寧德時代副董事長李平是復旦校友，在陽光電源、蔚來汽車等企業(yè)都有高管是復旦校友。