淄博芯材日前完成數(shù)億元B輪融資。本輪融資由同創(chuàng)偉業(yè)領(lǐng)投，勁邦資本以及老股東毅達(dá)投資等投資機(jī)構(gòu)跟投。
淄博芯材是一家半導(dǎo)體封裝核心材料制造商，主要產(chǎn)品為先進(jìn)封裝用高階IC載板，包括BT及ABF類FC-CSP、FC-BGA等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類消費(fèi)電子及通訊領(lǐng)域、數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、基站、人工智能、汽車電子及智能制造工業(yè)產(chǎn)品等場景。
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