新加坡副總理兼貿(mào)工部長(zhǎng)顏金勇今日宣布，新加坡科技研究局將投資近5億新元(約合27.18億元人民幣)，在新加坡半導(dǎo)體技術(shù)轉(zhuǎn)化創(chuàng)新中心(NSTIC)增設(shè)國(guó)家半導(dǎo)體研發(fā)制造設(shè)施。該設(shè)施計(jì)劃于2027年投入運(yùn)營(yíng)，初期將專注于先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新。

　　這一舉措進(jìn)一步鞏固了新加坡在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位。此前，荷蘭半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦(NXP)與臺(tái)灣地區(qū)特殊制程代工廠商世界先進(jìn)合資的新加坡12英寸晶圓廠已于2023年12月動(dòng)工，預(yù)計(jì)2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此外，美光科技也于今年初在新加坡啟動(dòng)了HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠項(xiàng)目，計(jì)劃2026年投產(chǎn)，這是新加坡首座此類工廠。

　　新加坡持續(xù)加碼半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資，不僅推動(dòng)了本地技術(shù)創(chuàng)新，也為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級(jí)注入了新動(dòng)力。