據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新報(bào)告，2025年全球純半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)收入將達(dá)到1650億美元，同比增長17%。
在2021-2025年期間，該行業(yè)復(fù)合年增長率為12%。這一增長主要得益于先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的推動(dòng)。其中，3納米節(jié)點(diǎn)收入預(yù)計(jì)同比增長超600%，達(dá)到300億美元，而5/4納米節(jié)點(diǎn)收入將超過400億美元。這些先進(jìn)節(jié)點(diǎn)將在2025年貢獻(xiàn)純晶圓廠總收入的一半以上。
報(bào)告指出，高端智能手機(jī)、AI PC解決方案以及AI ASIC、GPU和高性能計(jì)算(HPC)解決方案需求的增加是推動(dòng)先進(jìn)制程收入增長的主要因素。在企業(yè)競爭格局方面，臺積電在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)方面占據(jù)優(yōu)勢，三星和英特爾緊隨其后。
與此同時(shí)，聯(lián)電、格芯和中芯國際在其他節(jié)點(diǎn)的需求依然強(qiáng)勁，盡管它們在收入增長速度上可能未必能跟上先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的步伐。此外，后端封裝工藝也在不斷創(chuàng)新和創(chuàng)收。例如，HBM內(nèi)存集成和向芯片級封裝的遷移等技術(shù)正在為行業(yè)帶來新的增長機(jī)會。這些創(chuàng)新不僅提升了產(chǎn)品的性能和可靠性，還為半導(dǎo)體代工企業(yè)開辟了新的收入來源。
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