據(jù)科技博客VentureBeat北京時間9月18日報道,半導體設備貿(mào)易組織SEMI今天發(fā)布的一份最新報告預測,今年全球芯片制造(fab)設備支出將增長14%至628億美元。
鳳凰網(wǎng)科技 2018/09/18 09:09 14 Semi 支出
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